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광전자 반도체 재료에 사용되는 SiC 기판 4H-N 두께 350um

SiC 기판
2024-06-26
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광전자 반도체 재료에 사용되는 SiC 기판 4H-N 두께 350um 제품 설명 SiC 기판은 반도체 기술 분야에서 중요한 재료이며 독특한 특성과 유망한 응용 프로그램을 제공합니다.실리콘 카바이드 (SiC) 는 뛰어난 전기적 성능으로 알려진 넓은 대역 반도체 물질입니다., 열 및 기계적 특성 4H-N SiC 기판은 일반적으로 n형 반도체로 질소 (N) 도판이 ... 더 견해
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