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4° 비축 SiC 기판 2 인치 고온 응용 부위 윗부분 웨이퍼

SiC 기판
2024-05-29
110 의견
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4° 비축 SiC 기판 2 인치 고온 응용 부위 윗부분 웨이퍼 제품 설명: 또한 SiC 기판은 Ra < 0.5nm의 표면 거칠성을 가지고 있으며, 이는 높은 정밀도를 요구하는 응용 프로그램에 필수적입니다. 이 기판은 다양한 산업 분야에서 사용하기에 적합합니다.전자제품 포함기판은 > 400MPa의 팽창 강도를 가지고 있으며, 매우 내구성이 높고 높은 수준의 ... 더 견해
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