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웨이퍼 희석 시스템 정밀 희석 장비 SiC Si 웨이퍼 호환 4 -12 인치 웨이퍼 용량

반도체 장비
2025-04-18
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웨이퍼 희석 시스템 정밀 희석 장비 SiC Si 웨이퍼 호환 4 -12 인치 웨이퍼 용량 웨이퍼 희석 장비 기술 개요 웨이퍼 희석 장비는 실리콘 (Si), 실리콘 카바이드 (SiC), 갈륨 아르세나이드 (GaAs) 및 사피르 기판을 포함한 4-12 인치의 부서지기 쉬운 반도체 물질의 정밀 희석을 가능하게합니다.고도의 포장 및 전력 장치 제조의 엄격한 요구 ... 더 견해
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웨이퍼 희석 시스템 정밀 희석 장비 SiC Si 웨이퍼 호환 4 -12 인치 웨이퍼 용량
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