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​​Si 웨이퍼/SiC/사파이어 재료용 고정밀 단면 연마 장비​​

반도체 장비
2025-08-15
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고정밀 단면 연마 장비 개요​ ​​Si 웨이퍼/SiC/사파이어 재료용 고정밀 단면 연마 장비​​ 고정밀 단면 연마 장비는 경질 및 취성 재료(예: 반도체 실리콘 웨이퍼, 탄화 규소, 비소 갈륨, 사파이어, 석영, 세라믹)를 위해 설계된 특수 정밀 가공 도구입니다. 단방향 회전 연삭 및 화학적 시너지를 통해 평탄도 ≤0.01 mm 및 표면 거칠기 Ra ≤0... 더 견해
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