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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 제품 Created with Pixso.
융합된 석영 판
Created with Pixso. 반도체 공정을 위한 방사형 리브가 있는 맞춤형 융합 석영 고정구 링

반도체 공정을 위한 방사형 리브가 있는 맞춤형 융합 석영 고정구 링

브랜드 이름: ZMSH
MOQ: 50
배달 시간: 2-4 주
지불 조건: 티/티
자세한 정보
원래 장소:
중국 상하이
재료:
용융 석영
구조:
방사형 강화 리브가 있는 환형 링
외경:
맞춤형
내경:
맞춤형
두께:
맞춤형
리브 수량:
그림에 따르면
표면 상태:
투명, 반투명 또는 반투명
강조하다:

石英熔融治具环

,

半导体加工石英环

,

径向肋石英治具

제품 설명

반도체 공정을 위한 방사형 리브가 있는 맞춤형 융합 석영 고정구 링

이 맞춤형 융합 석영 고정구 링은 반도체 공정 장비 및 기타 고온, 고청정 산업 시스템에 사용하도록 설계되었습니다.

이 부품은 균일하게 분포된 방사형 보강 리브가 있는 대형 환형 구조를 특징으로 합니다. 이 설계는 비교적 가벼운 구조를 유지하면서 구조적 안정성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 중앙 개구부, 외부 직경, 두께, 리브 레이아웃 및 장착 기능은 모두 고객 도면에 따라 제조될 수 있습니다.

융합 석영 재료로 만들어진 이 고정구는 우수한 열 안정성, 내화학성 및 낮은 오염 특성을 제공하여 반도체 제조, 웨이퍼 가공, 열처리 및 정밀 장비 응용 분야에 적합합니다.

반도체 공정을 위한 방사형 리브가 있는 맞춤형 융합 석영 고정구 링

제품 특징

  • 맞춤형 융합 석영 구조
  • 중앙 개구부가 있는 대형 환형 디자인
  • 구조적 지지 강화를 위한 방사형 리브
  • 고온 조건에서 우수한 열 안정성
  • 낮은 열팽창
  • 많은 산 및 공정 화학 물질에 대한 우수한 내성
  • 매끄럽게 가공된 가장자리 및 제어된 치수 허용 오차
  • 청정한 반도체 공정 환경에 적합
  • 맞춤형 치수 및 구조 사용 가능
  • 시제품 및 배치 생산 지원

일반적인 응용 분야

이 석영 고정구는 다음을 포함한 응용 분야에 맞춤 설정할 수 있습니다:

  • 반도체 공정 장비
  • 웨이퍼 열처리 시스템
  • 확산 및 산화로
  • CVD 및 관련 증착 장비
  • 석영로 조립
  • 웨이퍼 지지 및 위치 지정 시스템
  • 고온 공정 챔버
  • 실험실 열처리 장비
  • 맞춤형 반도체 생산 고정구

정확한 응용 분야는 제품 치수, 하중 조건, 작동 온도 및 장비 구조에 따라 달라집니다.

재료 장점

낮은 열팽창

융합 석영은 열팽창 계수가 낮아 급격한 가열 및 냉각 주기 동안 부품의 치수 안정성을 유지하는 데 도움이 됩니다.

고온 성능

석영 부품은 기존 유리 또는 폴리머 고정구가 적합하지 않은 많은 고온 반도체 공정에 사용될 수 있습니다.

내화학성

융합 석영은 반도체 생산 및 실험실 환경에서 일반적으로 사용되는 많은 산 및 공정 화학 물질에 대한 우수한 내성을 제공합니다.

낮은 오염 가능성

석영은 제어된 순도와 깨끗한 표면 조건으로 제조될 수 있기 때문에 반도체 장비에 널리 사용됩니다.

맞춤형 가공 능력

외부 직경, 내부 직경, 두께, 리브 치수, 가장자리 구조, 장착 구멍 및 표면 마감은 장비 요구 사항에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.

반도체 공정을 위한 방사형 리브가 있는 맞춤형 융합 석영 고정구 링

맞춤 설정 옵션

고객 도면, 샘플 또는 응용 분야 요구 사항을 기반으로 석영 고정구를 제조합니다.

사용 가능한 맞춤 설정은 다음과 같습니다:

  • 외부 직경
  • 내부 직경
  • 전체 두께
  • 방사형 리브 수
  • 리브 폭 및 높이
  • 평탄도 요구 사항
  • 표면 마감
  • 가장자리 챔퍼 또는 반경
  • 장착 구멍
  • 위치 지정 구멍
  • 슬롯 및 홈
  • 투명 또는 불투명 표면
  • 석영 재료 등급
  • 청소 및 포장 요구 사항

참조 사양

견적 전에 다음 매개변수를 확인해야 합니다:

제품명: 융합 석영 고정구 링
재질: 융합 석영
구조: 방사형 보강 리브가 있는 환형 링
외부 직경: 맞춤형
내부 직경: 맞춤형
두께: 맞춤형
리브 수량: 도면에 따름
표면 상태: 투명, 반투명 또는 불투명
평탄도: 고객 요구 사항에 따름
치수 허용 오차: 도면에 따름
가공 방법: 석영 성형, 용접, 연삭 및 정밀 가공
포장: 깨끗한 개별 보호 포장
생산 수량: 시제품 및 배치 주문 가능

제조 및 품질 관리

각 석영 고정구는 고객의 도면 및 기술 요구 사항에 따라 검사할 수 있습니다. 검사 항목에는 다음이 포함될 수 있습니다:

  • 외부 및 내부 직경
  • 전체 두께
  • 리브 위치 및 치수
  • 평탄도
  • 원형도
  • 구멍 위치
  • 가장자리 품질
  • 표면 긁힘
  • 칩 및 균열
  • 시각적 청결도
  • 포장 상태

프로젝트 요구 사항에 따라 검사 보고서 및 재료 문서를 제공할 수 있습니다.

견적에 필요한 정보

정확한 견적을 위해 다음을 제공해 주십시오:

  1. PDF, STEP, DXF 또는 CAD 형식의 제품 도면
  2. 외부 직경 및 내부 직경
  3. 전체 두께
  4. 리브 수량 및 리브 치수
  5. 치수 허용 오차
  6. 평탄도 및 표면 요구 사항
  7. 작동 온도
  8. 응용 분야 또는 장비 유형
  9. 필요 수량
  10. 청소, 검사 및 포장 요구 사항

맞춤형 석영 부품을 선택해야 하는 이유

반도체 장비, 실험실 시스템 및 고온 산업 응용 분야를 위한 맞춤형 석영 부품 제조를 지원합니다.

당사의 역량은 다음과 같습니다:

  • 석영 고정구 및 지그
  • 석영 링
  • 석영 판
  • 석영 캐리어
  • 석영 보트
  • 석영로 튜브
  • 석영 플랜지
  • 석영 챔버
  • 석영 용접 조립
  • 기타 맞춤형 반도체 석영 부품

장비 테스트를 위한 시제품이든 안정적인 배치 생산이든, 도면 및 기술 사양에 따라 부품을 제조할 수 있습니다.

자주 묻는 질문

이 석영 고정구의 치수를 맞춤 설정할 수 있습니까?

예. 외부 직경, 내부 직경, 두께, 리브 구조, 구멍 및 기타 치수는 도면에 따라 맞춤 설정할 수 있습니다.

실물 샘플로 제품을 제조할 수 있습니까?

예. 샘플 기반 제조가 가능할 수 있지만, 치수와 허용 오차를 정확하게 확인하려면 기술 도면을 권장합니다.

이 제품은 고온 반도체 장비에 적합합니까?

융합 석영은 고온 반도체 공정에 일반적으로 사용됩니다. 최종 적합성은 작동 온도, 하중, 열 주기 및 장비 구조에 따라 평가해야 합니다.


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