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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 제품 Created with Pixso.
SiC 기판
Created with Pixso. 높은 순도 반 단열성 SiC 웨이퍼 HPSI 전원 및 RF 장치용 실리콘 탄화물 기판

높은 순도 반 단열성 SiC 웨이퍼 HPSI 전원 및 RF 장치용 실리콘 탄화물 기판

브랜드 이름: ZMSH
모델 번호: SiC 웨이퍼 HPSI
MOQ: 경우에 따라
가격: Fluctuate with current market
배달 시간: 2~4주
지불 조건: 티/티
자세한 정보
원래 장소:
중국
원래 장소:
상하이
유형:
반 절연
표면 마감:
SSP/DSP, CMP/MP
응용:
GaN HEMT, SiC MOSFET, RF 증폭기
포장 세부 사항:
카세트 박스 또는 단일 웨이퍼 용기에
공급 능력:
1000pcs/월
제품 설명

 

제품 설명

 

 

 

HPSI(고순도 반절연) SiC 웨이퍼는 전력 전자, RF 및 고주파 장치용으로 설계된 고급 단결정 탄화규소 기판입니다. 그들은 우수한 것을 제공합니다열전도도, 높은저항력, 강한화학적 안정성, 그리고 우수한기계적 경도. GaN HEMT, SiC MOSFET 및 기타 고전력, 고주파 애플리케이션용 기판으로 이상적인 HPSI 웨이퍼는 까다로운 환경에서 최소한의 누출, 효율적인 열 방출 및 안정적인 장치 성능을 보장합니다.

 

 

 

                              높은 순도 반 단열성 SiC 웨이퍼 HPSI 전원 및 RF 장치용 실리콘 탄화물 기판 0                             높은 순도 반 단열성 SiC 웨이퍼 HPSI 전원 및 RF 장치용 실리콘 탄화물 기판 1

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 

주요 특징

높은 순도 반 단열성 SiC 웨이퍼 HPSI 전원 및 RF 장치용 실리콘 탄화물 기판 2

 

 

 

  • 전기적 성능: 높은 저항률로 인해 누설 및 기생 채널이 감소하여 전력 소자용 기판으로 이상적입니다.

  • 열 성능: 높은 열전도율(~4.9 W/cm·K)로 고출력, 고주파 장치의 효율적인 방열을 위한 제품입니다.

 

  • 화학적 안정성: 화학적 불활성이 강하고, 고온 및 내산화성이 뛰어납니다.

 

  • 기계적 성질: 경도가 높고 내마모성이 우수하며 격자구조가 안정적입니다.

 

 

 

 

 

 


 

 

 

주요 응용

 

 

 

  • 전력 반도체 장치 기판(예: GaN HEMT, SiC MOSFET)

 

  • 고주파 통신 장치 및 RF 증폭기

 

  • 높은 저항률과 낮은 기생 용량이 요구되는 마이크로파 및 레이더 장치

 

  • 극한 환경의 전자 장치: 고온, 고전압, 강한 방사선

 

 

 

 


 

 

 

 

 

맞춤화

 

 

 

 

우리는 다양한 기하학적 테일러링을 제공합니다. 우리는 웨이퍼 두께를 조정하고 표준 4° 기울기부터 축상 절단까지 다양한 오프 컷 방향을 제공하여 에피택시 성장 레시피에 맞출 수 있습니다. 또한 당사는 EV 전원 모듈용 N형 전도성과 고주파 RF 애플리케이션용 반절연 구조를 모두 지원하도록 저항 수준을 조정하는 다양한 도핑 옵션을 제공합니다. 성장 주기를 미세 조정함으로써 안정적인 고성능 장치에 필요한 전기적 일관성을 제공하는 데 중점을 둡니다.

 

 

 

           높은 순도 반 단열성 SiC 웨이퍼 HPSI 전원 및 RF 장치용 실리콘 탄화물 기판 3  높은 순도 반 단열성 SiC 웨이퍼 HPSI 전원 및 RF 장치용 실리콘 탄화물 기판 4  높은 순도 반 단열성 SiC 웨이퍼 HPSI 전원 및 RF 장치용 실리콘 탄화물 기판 5

 

 

 

 

 

 

 


 

 

 

 

FAQ

 

 

반절연 탄화규소의 특징은 무엇입니까?

이 소재는 전기 저항이 매우 높아 고주파 및 고전압 애플리케이션에서 기생 전류 누출을 효과적으로 최소화합니다.

맞춤형 사양도 가능한가요?

예. Prime 및 Research Grade 제품의 도핑 농도, 치수 매개변수, 표면 특성을 포함한 맞춤형 사양을 지원합니다.

프라임 등급과 더미 등급의 차이점은 무엇입니까?

Prime Grade 웨이퍼는 능동 장치 제조에 적합한 최소 결함 밀도를 특징으로 하며, Dummy Grade는 공정 테스트 및 장비 교정을 위한 경제적인 솔루션을 제공합니다.

배송을 위해 제품은 어떻게 포장되나요?

각 웨이퍼는 운송 중 표면 무결성을 보장하기 위해 클린룸 호환 재료를 사용하여 개별 진공 밀봉을 거칩니다.

표준 배송 일정은 어떻게 되나요?

표준 사양 주문은 일반적으로 2~4주 이내에 배송되는 반면, 맞춤형 요구 사항은 일반적으로 이행하는 데 4~6주가 소요됩니다.