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제품 세부 정보

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SiC 기판
Created with Pixso. HPSI 고순도 반열성 SiC 웨이퍼 2'3'4'6'8' 프라임/드미/연구 등급

HPSI 고순도 반열성 SiC 웨이퍼 2'3'4'6'8' 프라임/드미/연구 등급

브랜드 이름: zmsh
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
rohs
재료:
HPSI SIC
등급:
프라임/더미/연구
유형:
4H- 세미
크기:
2 "/3"/4 "/6"/8 "
두께:
500±25μm
TTV:
≤5μm/≤10μm/≤15μm
절하다:
-25μm ~ 25μm/ -35μm ~ 35μm/ -45μm ~ 45μm
랩:
≤35μm ≤45μm ≤55μm
제품 설명
제품 설명
HPSI SiC 웨이퍼 개요
HPSI SiC 웨이퍼: AI/AR 안경용 2~12인치 광학 등급

HPSI형 SiC 웨이퍼 (High-Purity Semi-Insulating Silicon Carbide) 는 AI 및 AR 안경의 중추 광학 재료입니다. 높은 굴절 지수 (2.6 - 2.7 @ 400 - 800 nm) 및 낮은 광 흡수 특성, 그들은 효과적으로 "무지개 효과"와 AR 파도 가이드에 사용되는 전통적인 유리 또는 樹脂 재료에서 흔한 불충분한 빛 전달과 같은 문제를 해결합니다. 예를 들어,메타의 오리온 AR 안경은 HPSI SiC 파도 안내 렌즈를 사용합니다., 단층 렌즈 두께 0.55mm와 무게 2.7g로 70° - 80°의 초대 폭의 시야 (FOV) 를 달성하여 착용 편안함과 몰입을 크게 향상시킵니다.

HPSI 고순도 반열성 SiC 웨이퍼 2'3'4'6'8' 프라임/드미/연구 등급 0HPSI 고순도 반열성 SiC 웨이퍼 2'3'4'6'8' 프라임/드미/연구 등급 1

HPSI SiC 웨이퍼 핵심 기능 및 장점
재료 특성, 광학 성능 및 응용 가치
  1. 굴절 지수: 2.6 - 27
    이 높은 굴절 지수는 다층 광학적 구조를 단층 렌즈로 대체하여 빛 손실을 줄이고 밝기와 색 정확성을 향상시킵니다. 결과적으로,더 순수한 시각적 디스플레이를 허용합니다., 무지개 효과를 제거하고 고해상도 마이크로 LED와 원활한 통합을 지원합니다.
  2. 열전도: 490W/m·K
    이 재료는 고전력 마이크로 LED에서 발생하는 열을 빠르게 분산시켜 렌즈 변형을 방지하고 장치의 수명을 연장합니다.이것은 고온 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다., 예를 들어 야외 사용.
  3. 모스 강도: 9.5
    이 재료 는 예외적 인 스크래치 저항성 으로 인해 일상적 인 마모 에 견딜 수 있다. 이것 은 유지 보수 필요 를 줄이고 렌즈 의 사용 수명 을 연장 하여 장기적 사용성 을 향상 시킨다.
  4. 광대역 간격 반도체
    CMOS 프로세스와 호환성 때문에 나노 스케일 리토그래피와 에칭을 통해 정확한 광학 격자 제조가 가능합니다.이것은 반사파도와 마이크로 공명기와 같은 첨단 광학 부품의 웨이퍼 규모의 생산을 촉진합니다..
HPSI SiC 웨이퍼 주요 응용 프로그램
1AI/AR 광학 시스템
  • 파도 가이드 렌즈: 삼각형 가로단 격자 디자인은 단일 계층의 풀 컬러 디스플레이를 가능하게 하며, 전통적인 분광 파도 선도체 (예를 들어, 메타 오리온 용액) 에서 염색 분산을 해결합니다.
  • 마이크로 디스플레이 커플러: 마이크로 LED와 waveguides 사이의 80% 이상의 빛 전송 효율을 달성합니다.
  • 반사 방지 코팅 기판: 환경 빛 반사를 최소화하여 AR 대비 비율을 향상시킵니다.
2확장된 응용 프로그램
  • 양자 통신 장치: 양자 광원 통합을 위해 색상 중심 특성을 활용합니다.
  • 고전력 레이저 부품: 산업 절단 및 의료 시스템에서 레이저 다이오드 기판으로 사용됩니다.
HPSI SiC 웨이퍼 키 파라미터
4인치와 6인치 반열성 SiC 기판 사양 비교
매개 변수 등급 4인치 기판 6인치 기판
직경 Z급 / D급 99.5mm - 100.0mm 149.5mm - 150.0mm
폴리 타입 Z급 / D급 4H 4H
두께 Z급 500μm ± 15μm 500μm ± 15μm

D급 500μm ± 25μm 500μm ± 25μm
웨이퍼 방향 Z급 / D급 축: <0001> ± 0.5° 축: <0001> ± 0.5°
마이크로 파이프 밀도 Z급 ≤ 1cm2 ≤ 1cm2

D급 ≤ 15cm2 ≤ 15cm2
저항성 Z급 ≥ 1E10 Ω·cm ≥ 1E10 Ω·cm

D급 ≥ 1E5 Ω·cm ≥ 1E5 Ω·cm
기본 평면 방향 Z급 / D급 (10-10) ± 5.0° (10-10) ± 5.0°
기본 평면 길이 Z급 / D급 32.5mm ± 2.0mm 톱니
2차 평면 길이 Z급 / D급 180.0 mm ± 2.0 mm -
엣지 배제 Z급 / D급 3mm 3mm
LTV / TTV / Bow / Warp Z급 ≤ 2.5μm / ≤ 5μm / ≤ 15μm / ≤ 30μm ≤ 2.5μm / ≤ 6μm / ≤ 25μm / ≤ 35μm

D급 ≤ 10μm / ≤ 15μm / ≤ 25μm / ≤ 40μm ≤ 5μm / ≤ 15μm / ≤ 40μm / ≤ 80μm
경직성 Z급 폴란드 Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0.2 nm 폴란드 Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0.2 nm

D급 폴란드 Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0.2 nm 폴란드 Ra ≤ 1 nm / CMP Ra ≤ 0.5 nm
가장자리 균열 D급 누적 면적 ≤ 0.1% 누적 길이 ≤ 20mm, 단장 ≤ 2mm
폴리 타입 지역 D급 누적 면적 ≤ 0.3% 누적 면적 ≤ 3%
시각적 탄소 포함 Z급 누적 면적 ≤ 0.05% 누적 면적 ≤ 0.05%

D급 누적 면적 ≤ 0.3% 누적 면적 ≤ 3%
실리콘 표면 긁힘 D급 5개 허용, 각 ≤1mm 누적 길이 ≤ 1 x 지름
엣지 칩 Z급 허용되지 않습니다 (폭과 깊이 ≥0.2mm) 허용되지 않습니다 (폭과 깊이 ≥0.2mm)

D급 7개, 각각 ≤1mm 7개, 각각 ≤1mm
스레딩 스크루 부착 Z급 - ≤ 500cm2
포장 Z급 / D급 멀티 웨이퍼 카세트 또는 싱글 웨이퍼 컨테이너 멀티 웨이퍼 카세트 또는 싱글 웨이퍼 컨테이너
ZMSH 서비스

ZMSH는 통합된 제조 및 거래 업체로서 SiC 제품에 대한 종합 솔루션을 제공합니다.

수직 통합

내부 결정 성장 오븐은 사용자 정의 가능한 매개 변수 (예를 들어, 도핑 농도, 굴곡 강도) 를 가진 4H-N, 4H-HPSI, 6H-P 및 3C-N 타입 웨이퍼 (2 ~ 12 인치) 를 생산합니다.

정밀 처리
  • 웨이퍼 레벨 절단: 레이저 조각 및 화학 기계 닦기 (CMP) 는 0.3 nm의 표면 거칠성을 달성합니다.
  • 사용자 지정 모양: AR 광학 모듈 통합을 위해 프리즘, 사각형 웨이퍼 및 웨이브 가이드 배열을 생산합니다.
  • 저희와 연락: 샘플 및 기술 컨설팅이 가능합니다. 설계 검증에서 대량 생산까지 전체 서비스 지원.
ZMSH의 SiC 제품
SiC 웨이퍼 4H 반
  1. 4" 4H-반 고순도 SiC 웨이퍼 프라임급 반도체 EPI 기판 AR 안경 광학급
SiC 웨이퍼 4H-N
  1. 4인치 4H-N 실리콘 탄화물 SiC 기판 다이아 100mm N 타입 프라임 등급 덤미 등급 두께 350um 사용자 정의
다른 종류의 SiC 샘플
HPSI SiC 웨이퍼 FAQ

Q1: HPSI SiC 웨이퍼가 AR 안경에 왜 중요한가?
A1: HPSI SiC 웨이퍼의 높은 굴절 지수 (2.6 - 2.7) 와 낮은 광학 흡수는 AR 디스플레이에서 무지개 효과를 제거하면서 초얇은 파도 안내를 가능하게합니다. (예를 들어, Meta Orion의 0.55mm 렌즈).

Q2: HPSI SiC는 AR 광학에서 전통적인 유리와 어떻게 다릅니다?
A2: HPSI SiC는 유리의 굴절 지수 (~ 2.0) 의 두 배를 제공하며, 더 넓은 FOV 및 단일 계층 파도 유도, 마이크로 LED에서 열을 관리하기 위해 490 W / m · K 열 전도도를 제공합니다.

Q3: HPSI SiC는 다른 반도체 재료와 호환됩니까?
A3: 네, 하이브리드 시스템에서 GaN와 실리콘과 통합되지만 열 안정성과 다이전트적 특성이 고전력 AR 광학에서 우월합니다.

HPSI 고순도 반열성 SiC 웨이퍼 2'3'4'6'8' 프라임/드미/연구 등급 2

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