제품 상세정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZMSH
인증: rohs
모델 번호: sic 핑거 포크
지불 및 배송 조건
가격: by case
배달 시간: 2-4weeks
지불 조건: T/T
Density: |
3.21g/cm ³ |
Hardness: |
2500 Vickers hardness |
Grain Size: |
2~10μm |
Chemical Purity: |
99.99995% |
Heat Capacity: |
640J·kg-1 ·K-1 |
Thermal conductivity: |
300 (W/mK) |
Density: |
3.21g/cm ³ |
Hardness: |
2500 Vickers hardness |
Grain Size: |
2~10μm |
Chemical Purity: |
99.99995% |
Heat Capacity: |
640J·kg-1 ·K-1 |
Thermal conductivity: |
300 (W/mK) |
초정밀 가공 기술로 제조 된 웨이퍼 처리 끝 효과기는 마이크로 레벨의 차원 정확도 (± 0.01mm) 및 예외적인 열 안정성 (CTE ≤4.5 × 10−6/K) 을 달성합니다.그 표면에는 CVD로 퇴적된 첨단 나노 결정성 SiC 보호층이 있습니다..995%), 우수한 표면 마감 (Ra<0.05μm) 및 마모 저항 (마모 속도 <0.1μm/1000 회전) 을 제공하며, 높은 속도로 손상없이 웨이퍼 전송을 보장합니다 (1.5m/s) 가량의 입자 생성 (<5 입자/ft3)고순도 SiC로 코팅된 최종 효과기는 극한 온도 (-200°C~1200°C) 에서 뛰어난 성능 안정성을 보여줍니다.우수한 열 균일성 (±1°C@150mm 웨이퍼) 에피타시얼 성장 두께 일관성 (±10.5%), 화학 저항성 (pH1-13), 100000회 이상 안정적인 동작을 유지합니다.
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1CVD 기술을 통한 나노 스케일 SiC 보호층
- 20-50nm 곡물 크기의 뜨거운 벽 CVD 원자로 (1200°C) 를 사용하여 저장
- 코팅 밀도 ≥3.18g/cm3, 포러스성 <0.1%
2. 뛰어난 고온 안정성 및 열 일률성
- 1000°C에서 열전도 ≥120W/m·K를 유지한다
- 열 변형 <0.02mm/100mm (ASTM E228 인증)
3원자 수준 매끄러움을 위해 초미세 SiC 결정 코팅
- 다이아몬드 슬러리 Ra<0.3nm까지 닦은 (AFM 검증)
- 표면 마찰 계수 μ<0.15 (실리콘 웨이퍼 대비)
4화학물질에 대한 높은 저항성 및 청소 내구성
- SC1 / SC2 용액에서 에칭 속도 < 0.01μm / 사이클
- 2000주기 오존 물 정화 테스트 (80°C) 를 통과합니다
5- 찢어질 수 없도록 설계된 구조
- 스트레스 버퍼 레이어 설계 (SiC/Si 경사 전환)
- 1000 열 충격 사이클 (-196°C ~ 300°C) 을 견딜 수 있습니다 (MIL-STD-883을 준수)
1반도체 프론트엔드 프로세스:
· 공장 내 웨이퍼 운송 (AMHS)
· 리토그래피 도구 로딩/발하
2첨단 포장:
· Fan-out 및 3D IC 스택을 위한 정밀 정렬
· GaN/SiC 화합물 반도체에 대한 초 얇은 웨이퍼 처리 (<100μm)
3진공 환경:
· PVD/CVD 챔버에서 웨이퍼 전송
| 분류 | 사양 | 기술 매개 변수 |
| 프로세스 호환성 |
고속 전송 | 300mm 웨이퍼 ≥1.5m/s, 0.5G 가속을 지원합니다. |
| 초느다란 웨이퍼 취급 | 50μm 와이퍼의 스트레스 없는 잡기 (선택 가능한 진공 턱) | |
| 청정실 호환성 | SEMI S2/S8 인증, 입자 없는 동작 | |
| 소재 종류 |
CVD-SiC | 초고 순도 (Ra<0.1μm), ≤5nm 노드 프로세스 |
| RBSiC | 패키지/시험용 용도로 비용 효율성 | |
| SiC로 코팅된 알루미늄 | 비비판적 공정용 가벼운 복합재 | |
| 핵심 기능 |
전통적인 최종 효과제 교체 | 열 변형/오염을 제거합니다 (쿼츠/알루미늄에 비해) |
| 정밀 정렬 | 웨이퍼와 장비 (로봇/프로세스 챔버) | |
| 파열 감소 | <0.001% 파열율, OEE를 향상시킵니다. |
ZMSH는 고성능 실리콘 카비드 (SiC) 웨이퍼 처리 솔루션의 선도적인 공급업체이며, 반도체 제조를 위한 정밀 엔지니어링 운반판 및 최종 효과기에 전문입니다.우리의 첨단 SiC 부품은 0 이하의 표면 거칠성을 가진 초순한 CVD 코팅을 갖추고 있습니다.1μm Ra, 클래스 1 청정실 환경에서 입자 없는 작동을 보장합니다. 제품은 ± 0 내의 차원 정확성을 유지하여 예외적인 열 안정성을 보여줍니다.-200°C에서 1300°C까지의 극한 온도 범위에서 03mm, 열 팽창 계수는 4.1×10−6/K로 낮습니다.
1질문: 재료 처리에서 최종 효과자는 무엇입니까?
A: 최종 효과자는 처리 작업 중에 재료 또는 제품과 직접 상호 작용하고 조작하는 로봇 팔에 부착 된 전문 장치입니다.
2질문: 최종 효과기는 무엇을 위해 사용합니까?
A: 자동화 시스템, 특히 제조 및 물류에서 물건을 정확하게 잡거나, 들어 올리고, 옮기고, 위치시키는 데 사용됩니다.
태그: #SiC 지문포크, #SiC 코팅, #SiC 트레이, # 고순도 SiC, # 고순도 실리콘 탄화물, # 커스터마이징, # 웨이퍼 처리용 최종 효과
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