실리콘 카비드 (SiC) 기판 레이저 절단용 6인치 8인치 테스트 등급 웨이퍼

실리콘 카비드 (SiC) 기판 6 인치 8 인치 레이저 절단

제품 설명:

코헤렌트의 포괄적인 SiC 대각선 웨이퍼 제품 제공은 제품 개발을 가속화 할뿐만 아니라 생산 비용을 현저히 낮추고 장치의 전반적인 성능을 향상시킵니다.직경 ≤ 200mm, 이 웨이퍼는 R & D에서 본격적인 대량 생산에 이르기까지 다양한 요구를 지원하도록 설계되었습니다. 사용자 정의에 대한 유연성은 두꺼운 에피 레이어,펌퍼층이 있거나 없거나또한, Coherent의 기술은 다층 구성과 같은 복잡한 구조의 통합을 허용합니다.p-n 접점이 수준의 커스터마이징은 고객이 정확한 요구 사항에 맞게 기판 특성을 정밀하게 조정할 수 있도록 보장합니다.따라서 장치의 기능과 효율성을 최적화합니다.또한 코헤렌트의 연구 단계부터 대량 생산까지 고객을 지원하는 의지는 강력한 파트너십 접근 방식을 보여줍니다.시제품에서 시장에 준비된 제품으로의 원활한 전환을 촉진합니다.이 종합적인 해결책은 반도체 제조업체가 미래 기술에 설계된 고성능 물질을 활용함으로써 경쟁 시장에서 앞서갈 수 있도록 지원합니다.

특징:

응용 프로그램:

실리콘 카비드 (SiC) 기판, 특히 6인치와 8인치와 같은 더 큰 지름의 기판은 반도체 산업에서 점점 더 중요한 역할을 합니다.특히 대각층을 필요로 하는 용도로이 기판은 높은 열전도성, 우수한 전기 단열성, 우수한 기계 강도 등 뛰어난 재료 특성으로 알려져 있습니다.더 큰 지름의 SiC 기판은 장치 제조에서 더 큰 양을 촉진합니다., 대량 생산에 매우 효율적입니다.

SiC에 대한 대각선 준비는 SiC 기판에 실리콘 탄화수소의 결정층을 퇴적하여 구조적이고 화학적으로 일관된 단일 결정을 형성하는 것을 포함한다.이 과정은 전력전자 및 광전자 분야에서 응용에 매우 중요합니다., 장치의 성능이 부피층의 품질에 의해 크게 향상되는 경우.레이저 절단 기술을 사용하여 이러한 기판을 준비하면 정확한 크기와 최소한의 재료 낭비가 보장됩니다., 제조 공정의 전반적인 효율성을 향상시킵니다.

사용자 정의:

• 브랜드 이름: ZMSH
• 모델 번호: SIC 기판
• 원산지: 중국
• 최소 주문량: 10pc
• 가격: 각 경우
• 포장 세부 사항: 사용자 정의 플라스틱 상자
• 배송시간 2-4주
• 지불 조건: T/T
• 공급 능력: 1000pc/month
• 표면 거칠성: Ra<0.5nm
• 열전도: 4.9 W/mK
• 기질 종류: 부피구조제
• 맞춤형 사이즈 플레이트 사용 가능:6인치,8인치

포장 및 운송:

각 6인치 및 8인치 실리콘 카비드 (SiC) 기판은 최대한의 보호를 위해 개별적으로 가장 신중하게 포장됩니다.프로세스는 고장 없는 기판만 포장되도록 철저한 청소와 검사로 시작됩니다.각 기판은 반 정적 물질로 포장되어 긁힘과 정적 손상으로부터 보호됩니다.움직임을 최소화하고 신체적 손상을 방지하기 위해 설계된 딱딱한 컨테이너이 컨테이너는 두 번째 상자 안에 폼 또는 거품 포장으로 완착되며, 안전하게 밀폐되어 있으며 필수적인 취급 및 내용 정보를 명확히 표시합니다.환경 조건에 민감한 기판, 수분을 조절하기 위해 실리카 젤 패키지 같은 조치가 추가되어 SiC 기판이 반도체 제조에서 고정도 응용을 위해 최적의 상태로 도착하도록 보장합니다.

SiC 기판 제품은 평판 좋은 택배 서비스를 통해 배송됩니다. 배송 방법은 고객의 위치와 선호도에 따라 다릅니다.고객들은 그들의 운송의 진행을 모니터링하기 위해 추적 번호를 제공됩니다.배송 시간은 목적지에 따라 달라질 수 있지만 고객은 7~10일 이내에 주문을 받을 수 있습니다.