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SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD
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높이 열과의 주문을 받아서 만들어진 크기 사각 Sic 칩 낮은 격자 미스매치
  • 높이 열과의 주문을 받아서 만들어진 크기 사각 Sic 칩 낮은 격자 미스매치
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높이 열과의 주문을 받아서 만들어진 크기 사각 Sic 칩 낮은 격자 미스매치

원래 장소 중국
브랜드 이름 zmsh
모델 번호 10x10mm
제품 상세정보
자료:
sic 단결정
산업:
반도체 웨이퍼,
애플 리케이션:
장치, epi 준비되어 있는 웨이퍼, 5G의 파워일렉트로닉스, 발견자,
색깔:
, 파란 녹색, 백색
엔진사용자 지정:
좋습니다
유형:
4H-N, 6H-N
하이 라이트: 

sic 웨이퍼

,

sic 기질

제품 설명

10x10mm 5x5mm는 정연한 sic 기질, 1inch sic 웨이퍼, sic 수정같은 칩, sic 반도체 기질, 6H-N SIC 웨이퍼, 높은 순수성 실리콘 탄화물 웨이퍼를 주문을 받아서 만들었습니다
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우리는 polytype 4H의 SiC 웨이퍼, SiC 준국가 및 연구원과 기업 제조자를 위한 다른 질 급료에 있는 6H를 위한 반도체 물자를, 특히 제안합니다. 우리는 SiC 결정 성장 공장을 가진 좋은 관계가 있고, 또한 있습니다 제조자 SiC 기질과 SiC 웨이퍼에 생산 라인이라고 설치된 SiC 웨이퍼 공정 기술이 소유합니다. 진보된 하이테크 물자 연구와 국가 학회 및 중국의 반도체 실험실의 분야에서 주요한 제조자에 의해 투자된 지속적으로 SiC 웨이퍼, 지금 준국가의 질을 개량하고 큰 크기 기질을 개발하기 위하여 직업적인 회사가, 우리 정진된 대로.
 
응용 범위
고주파와 고성능 전자 장치 Schottky 1개 다이오드, JFET, BJT, PiN,
다이오드, IGBT, MOSFET
2개의 광전자 공학 장치: GaN/SiC 파란 LED 기질 물자 (GaN/SiC)에서 주로 LED 사용해
높이 열과의 주문을 받아서 만들어진 크기 사각 Sic 칩 낮은 격자 미스매치 0
 
 
Advantagement                               
• 낮은 격자 미스매치• 높은 열 전도도
 
• 저출력 소비
 
• 우수한 일시적인 특성
 
• 높은 띠 간격 
 
 
sic 기질을 위한 commen 2inch 크기

2inch 직경 실리콘 탄화물 (SiC) 기질 명세 
급료영 MPD 급료생산 급료연구 급료거짓 급료 
 
직경50.8 mm±0.2mm 
 
간격330 μm±25μm 또는 430±25um 또는 1000um±25um 
 
웨이퍼 오리엔테이션축선 떨어져: 축선에 <1120> 4H-N/4H-SI를 위한 ±0.5°로 4.0°: <0001>6H-N/6H-SI/4H-N/4H-SI를 위한 ±0.5° 
 
Micropipe 조밀도≤0 cm-2≤5 cm-2≤15 cm-2≤100 cm-2 
 
저항력4H-N0.015~0.028 Ω•cm 
 
6H-N0.02~0.1 Ω•cm 
 
4/6H-SI≥1E5 Ω·cm 
 
1 차적인 평지{10-10} ±5.0° 
 
1 차적인 편평한 길이18.5 mm±2.0 mm 
 
이차 편평한 길이10.0mm±2.0 mm 
 
이차 편평한 오리엔테이션위로 향한 실리콘: 90° CW. 주요한 편평한 ±5.0°에서 
 
가장자리 배타1개 mm 
 
TTV/Bow /Warp≤10μm/≤10μm/≤15μm 
 
소밀광택이 있는 Ra≤1 nm 
 
CMP Ra≤0.5 nm 
 
고강도 빛으로 균열아무도1장의 허용하는, ≤2 mm점증적으로 길이 ≤ 10mm, 단 하나 length≤2mm 
 
 
고강도 빛에 의하여 육 판점증적으로 지역 ≤1%점증적으로 지역 ≤1%점증적으로 지역 ≤3% 
 
고강도 빛에 의하여 Polytype 지역아무도점증적으로 지역 ≤2%점증적으로 지역 ≤5% 
 
 
고강도 빛에 의하여 찰상1×wafer 직경 점증적으로 길이에 3개의 찰상1×wafer 직경 점증적으로 길이에 5개의 찰상1×wafer 직경 점증적으로 길이에 5개의 찰상 
 
 
가장자리 칩아무도3장의 허용하는, ≤0.5 mm 각각5장의 허용하는, ≤1 mm 각각 
 
 

화면 크기: 10x10x0.5mmt,
포용력: ±0.03mm
경기 깊이 x 폭: 0.4mmx0.5mm
유형: 4H-semi
표면: 닦는 (ssp 또는 dsp)
ra: 0.5nm

높이 열과의 주문을 받아서 만들어진 크기 사각 Sic 칩 낮은 격자 미스매치 1높이 열과의 주문을 받아서 만들어진 크기 사각 Sic 칩 낮은 격자 미스매치 2
높이 열과의 주문을 받아서 만들어진 크기 사각 Sic 칩 낮은 격자 미스매치 3높이 열과의 주문을 받아서 만들어진 크기 사각 Sic 칩 낮은 격자 미스매치 4

FAQ

1. Q: 당신의 포장은 무엇입니까? 그들은 안전합니까?
A: 우리는 포장으로 자동적인 흡착 영화 상자를 제공합니다.
2.Q: 당신의 지불 기간은 무엇입니까?
A: 우리의 지불 기간은 납품의 앞에 미리 T/T 50%, 50%입니다.
3.Q: 나는 어떻게 몇몇 표본을 얻어서 좋습니까?
A: Becauce는 당신이 표본으로 최소한도 제비를 주문할 수 있다는 것을 모양 제품을, 우리 희망합니다 주문을 받아서 만들었습니다.
4.Q: 얼마나 시간 우리는 표본을 얻어서 좋습니까?
A: 우리는 - 25 일 당신이 확인한 후에 10에 있는 표본을 보냅니다.
5.Q: 당신 공장은 어떻게 품질 관리에 대하여 합니까?
A: 질은 첫째로 항상 우리의 좌우명, 에서 통제하는 질에 노동자 부착물 중요성입니다
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86-1580-1942596
Rm5-616,No.851, 디안샨후 비뉴, 치잉푸 지역, 상하이 시, 중국
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