알루미나 세라믹: 산화알루미늄 백색 아이보리 정밀 가공 맞춤 제작 지원

알루미나 세라믹이란?
 

      알루미나 세라믹(Al₂O₃)은 주로 산화알루미늄으로 구성된 고급 엔지니어링 세라믹입니다. 우수한 전기 절연성, 기계적 강도, 경도, 내마모성, 화학적 안정성 및 고온 안정성을 제공합니다.

      알루미나 세라믹은 정밀 성형, 소결, 가공 및 표면 마감을 통해 다양한 반도체 및 산업 부품으로 제조될 수 있으며, 여기에는 다음이 포함됩니다.

절연체, 지지 부품, 링, 튜브, 노즐, 위치 결정 부품, 웨이퍼 캐리어 및 기타 맞춤형 구조.

      상하이 신커후이의 발행 자료는 에칭, 증착, CMP, 이온 주입, 확산로, 웨이퍼 핸들링 및 기타 반도체 장비에서 고순도 알루미나 세라믹 응용 분야를 식별합니다.

제조 공정

알루미나 분말 선택 및 준비
↓
분말 혼합 / 과립화
↓
성형 (압축, 사출 성형, 테이프 캐스팅 등)
↓
탈바인더
↓
고온 소결 / 치밀화
↓
정밀 CNC 가공 / 연삭
↓
래핑 / 연마
↓
세척
↓
치수, 표면 및 성능 검사
↓
청정 포장

주요 특징
 

1. 우수한 전기 절연성

      알루미나는 우수한 전기 절연성을 제공하여 전기 절연이 필요한 반도체 장비 및 산업 부품에 적합합니다.

2. 높은 기계적 강도 및 경도

      높은 경도, 강성 및 기계적 안정성으로 인해 정밀 지지 및 구조 부품에 적합합니다.

3. 우수한 내마모성

      장기간의 기계적 접촉, 웨이퍼 핸들링 및 이동 부품에 적합합니다.

4. 우수한 내화학성

      산, 알칼리, 용매 및 반도체 공정 조건과 관련된 다양한 화학 환경에 적합합니다.

5. 고온 안정성

      진공, 고온 및 열 사이클링 환경에 적합합니다.

6. 다양한 순도 등급

      다양한 응용 분야에 대해 95%, 96%, 99%, 99.5% 이상의 다양한 순도 등급의 Al₂O₃를 선택할 수 있습니다.

7. 정밀 맞춤 제작

      치수, 두께, 구멍, 슬롯, 구조, 표면 마감 및 공차는 고객 도면에 따라 맞춤 제작할 수 있습니다.

주요 사양
 

응용 분야
반도체 장비

      에칭, 증착, CMP, 이온 주입, 확산 및 웨이퍼 핸들링 장비에 사용됩니다.

웨이퍼 핸들링

로봇 블레이드, 엔드 이펙터, 리프트 핀, 웨이퍼 가이드, 지지 부품

진공 및 플라즈마 장비

챔버 라이너, 전기 절연체, 링, 노즐 및 관련 부품에 적합합니다.

고온 처리

열처리, 소결 및 기타 고온 장비에 사용됩니다.

정밀 자동화

위치 결정, 지지, 전기 절연 및 내마모성 구조 부품에 사용됩니다.

자주 묻는 질문
Q1. 알루미나 세라믹이란 무엇입니까?

      알루미나 세라믹은 주로 Al₂O₃로 구성된 고급 엔지니어링 세라믹으로, 전기 절연성, 내마모성, 높은 경도 및 화학적 안정성을 제공합니다.

Q2. 어떤 순도 등급을 사용할 수 있습니까?
      제품 및 응용 분야에 따라 다양한 Al₂O₃ 순도 등급을 사용할 수 있습니다. 발행 자료에는 95%, 96%, 99%, 99.5% 및 더 높은 순도 등급이 포함됩니다.

Q3. 알루미나 세라믹 부품을 맞춤 제작할 수 있습니까?
      예. 치수, 두께, 구멍, 슬롯, 구조 및 표면 마감은 고객 도면에 따라 맞춤 제작할 수 있습니다.

Q4. 견적에 필요한 정보는 무엇입니까?

재료 / 순도 + 도면 + 치수 + 두께 + 공차 + 표면 마감 + 수량 + 응용 분야 + 작동 온도

영어:

재료 / 순도 + 도면 + 치수 + 두께 + 공차 + 표면 마감 + 수량 + 응용 분야 + 작동 온도

Q5. 정밀 가공을 제공할 수 있습니까?
      예. 제품 구조 및 기술 요구 사항에 따라 정밀 가공, 연삭 및 연마를 제공할 수 있습니다.

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