석영 웨이퍼란 무엇인가요?
 

      석영 웨이퍼는 고순도 용융 석영/용융 실리카(SiO₂)로 제조된 원형 웨이퍼 형태의 기판입니다. 뛰어난 광 투과율, 열 안정성, 낮은 열팽창률, 전기 절연성 및 내화학성을 제공합니다.

      석영 웨이퍼는 다이싱, 에지 마감, 연삭, 단면 연마, 양면 연마, 드릴링, 슬롯 가공 및 기타 맞춤형 공정을 포함하여 고객 요구 사항에 따라 정밀 가공될 수 있어 반도체, 광학, MEMS, 포토닉스 및 연구 응용 분야에 적합합니다.
 

제조 공정
 

      일반적인 석영 웨이퍼 제조 공정은 다음과 같습니다:
 

고순도 석영 재료 선택
↓
용융 석영/석영 블랭크 준비
↓
웨이퍼 절단/성형
↓
연삭 및 두께 제어
↓
에지 라운딩/에지 가공
↓
단면 또는 양면 연마
↓
세척
↓
치수, 두께, TTV, 평탄도 및 표면 검사
↓
클린 패키징

주요 특징
 

1. 고순도

고순도 석영/용융 실리카로 제조되며, 응용 분야 요구 사항에 따라 재료 등급을 선택할 수 있습니다.

2. 뛰어난 열 안정성

석영은 열팽창 계수가 매우 낮아 온도 변화 및 고온 공정 중 우수한 치수 안정성을 제공합니다.

3. 뛰어난 내화학성

많은 반도체 및 실험실 화학 환경에 적합합니다.

4. 뛰어난 광 투과율

고순도 용융 실리카는 재료 등급에 따라 심자외선에서 근적외선 파장까지 넓은 스펙트럼 투과율을 제공합니다.

5. 뛰어난 전기 절연성

선택된 전자 응용 분야에서 절연 기판 및 공정 캐리어로 적합합니다.

6. 정밀 가공

직경, 두께, TTV, 평탄도, 표면 거칠기 및 에지 형상은 정밀하게 제어할 수 있습니다.

7. 맞춤 제작 가능

치수, 두께, 표면 마감, 구멍, 슬롯 및 기타 기능은 고객 요구 사항에 따라 맞춤 제작할 수 있습니다.
 

주요 사양
 

응용 분야

반도체

반도체 공정, 웨이퍼 레벨 공정, 리소그래피 관련 응용 분야 및 선택된 장비 또는 연구 플랫폼에 사용됩니다.

MEMS｜MEMS

MEMS 제작을 위한 절연, 광학 또는 공정 기판으로 사용됩니다.

광학 및 포토닉스

UV 광학, 광자 장치, 광학 코팅, 레이저 및 정밀 광학 시스템에 사용됩니다.

R&D 및 실험실

연구 실험, 박막 증착, 재료 연구 및 맞춤형 실험실 기판에 적합합니다.

자주 묻는 질문

Q1. 석영 웨이퍼란 무엇인가요?

석영 웨이퍼는 고순도 용융 석영/용융 실리카로 만든 원형 웨이퍼 형태의 기판입니다.

Q2. 어떤 재료를 사용하나요?

주로 고순도 용융 석영/용융 실리카(SiO₂)로 만들어집니다.

Q3. 어떤 크기를 사용할 수 있나요?

크기는 맞춤 제작할 수 있습니다. 일반적인 산업 크기는 2", 4", 6", 8", 12"입니다.

Q4. 양면 연마 석영 웨이퍼를 제공할 수 있나요?

예. 단면 연마(SSP) 또는 양면 연마(DSP) 석영 웨이퍼는 고객 요구 사항에 따라 공급될 수 있습니다.

Q5. 구멍이나 슬롯을 추가할 수 있나요?

예. 제품 설계에 따라 드릴링, 슬롯 가공 및 기타 맞춤형 가공이 제공될 수 있습니다.

Q6. 견적을 받으려면 어떤 정보가 필요한가요?

다음 정보를 제공하는 것이 좋습니다:

직경 + 두께 + 재료 등급 + 표면 마감 + TTV + 평탄도 + 거칠기 + 에지 프로파일 + 수량 + 응용 분야

맞춤 제작 제품의 경우 2D 도면 또는 3D CAD 파일이 매우 권장됩니다.

Q7. 석영이 반도체 응용 분야에 적합한 이유는 무엇인가요?

주요 이유는 고순도, 낮은 열팽창, 뛰어난 열 안정성, 전기 절연성 및 화학적 안정성입니다.



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