반도체 웨이퍼 절단용 정밀 멀티 와이어 톱은 제어 된 와이어 움직임, 안정적인 긴장, 정밀 공급,얇은 절단과 일관된 기계 경직성.

장비는 유선 공급 및 흡수, 유선 통과, 긴장 제어, 안내 바퀴, 주요 롤러 드라이브, 작업 조각 공급, 매립 순환,열 교환 및 전기 제어 하나의 기계 플랫폼으로공급된 장비 문서는 반도체 웨이퍼 썰기로서의 의도된 산업 응용을 식별합니다.

최대 정해진 와이어 속도는 2200m/min, 지원되는 와이어 지름 범위는 0.014~0.10mm, 조절 가능한 팽창은 0~15N, 가열량은 0.01~5mm/min,시스템은 얇은 와이어 웨이퍼 썰기 프로세스에 유연한 플랫폼을 제공합니다..

이 기계는 반도체 생산 라인, 파일럿 생산, 재료 처리 시설 및 절단 정확도가유선 안정성 및 장비 반복성이 중요합니다..

주요 장점

고속 유선 운용

기계는 최대 와이어 속도를 지원합니다:

2200m/min

높은 와이어 속도는 더 얇은 와이어를 사용할 때 특히 중요합니다. 왜냐하면 가리는 힘과 프로세스 안정성은 여전히 와이어 지름이 감소함에 따라 유지되어야합니다.

사용할 수 있는 와이어 지름 범위는:

00.014mm ~ 0.10mm

이것은 사용자가 목표 슬라이싱 프로세스에 따라 와이어 사양을 선택할 수 있습니다.

조정 가능한 와이어 텐션

와이어 긴장은 다음에서 제어 할 수 있습니다:

0 ∼15 N

긴장 팔은 작동 중에 선택 된 긴장에서 철선을 유지하는 데 사용됩니다. 기계 구성에 따라,긴장 조절 시스템은 모터로 구동되며 프로세스 요구 사항에 따라 조정할 수 있습니다..

안정적인 긴장은 웨이퍼 슬라이싱 중에 예측 가능한 와이어 움직임을 유지하는 핵심 기계 조건 중 하나입니다.

정밀 공급 제어

기계는 제어식 공급 장치를 사용하며 최대 이동량은 대략:

220mm

절단 속도:

00.01~5mm/min

빠른 공급 속도:

200mm/min

작업 조각은 공급 장치에 고정되어 선택된 공정 매개 변수에 따라 절단 영역을 통과합니다.

처리 능력

장비에 지정된 표준 처리 포장은 다음과 같습니다.

이 시스템은 또한 원래 기술 구성에 따라 조합된 작업 조각 부하를 지원합니다.

기술 사양

이 매개 변수는 공급된 장비 구성에서 가져옵니다.

통합 유선 관리 시스템

이 기계에는 여러 개의 조정된 하위 시스템이 포함되어 있으며, 철도의 움직임을 제어하는 역할을 합니다.

와이어 와일딩 유닛

와일링 유닛은 새로운 와이어 스풀과 수신 스풀을 보유하고 있습니다. 기계 작동 중 철선을 공급하고 저장하는 데 책임이 있습니다.

와이어 트래스링 유닛

횡단 메커니즘은 와이어를 부드럽게 풀고 균등하게 뒤집는 데 도움이 됩니다.

텐션 팔

긴장 단위는 썰기 동안 제어 된 긴장 상태에서 와이어를 유지합니다.

안내 바퀴

가이드 바퀴는 와이어를 지시하고 안정적인 와이어 이동을 지원하는 데 사용됩니다.

주 스핀드 단위

주 스핀드 섹션은 롤러 사이의 실제 썰기 작업을 수행합니다.

먹이 단위

작업 조각은 공급 시스템에 고정되어 절단 중에 프로그래밍 된 속도로 움직입니다.

이 단위는 전체 기계 시스템의 주요 구성 요소로 설명됩니다.

용액 및 냉각 시스템

절단 기계는 용량이:

300L

용말 탱크는 가공 중에 냉각 및 절단 액체를 제공합니다.

열 교환기는 외부 냉각수를 통해 절단 액체의 온도를 제어하는 데 사용됩니다. 지정된 냉각 물 요구 사항은 다음을 포함합니다.

냉각용 물 회로는 응축을 줄이기 위해 단열을 사용합니다.

딱딱한 기계 구조

기계 칸막이는 고강성 강철 구조를 사용하지만, 기본은 전반적인 딱딱성을 향상시키기 위해 통합 된 주사 구조를 사용합니다.

장비는 또한 기계 아래에 트레이를 가지고 설계되어 설치 바닥에 직접 누출되는 액체를 절단 할 가능성을 줄입니다.

승강장 안전성 및 안정성을 높이기 위해 기기의 상단에 공기 안전 장치가 설치됩니다.

다이렉트 드라이브 아키텍처

드라이브 시스템은 직접 결합을 사용합니다.

공급된 장비 사양에 따르면, 직접 구동 구조의 주요 장점은 다음과 같습니다.

• 작동 소음 감소
• 마모 부품 소비 감소
• 더 높은 드라이브 정밀도

주 롤러 또한 개별적으로 모터로 구동됩니다. 이 설계는 와이어에서 롤러로 전송 된 부하를 줄이고 롤러 굴곡 마모와 와이어 소비를 줄이기 위해 고안되었습니다.

컴팩트 롤러 간격

문서화 된 롤러 축 간격은 대략:

270mm

더 짧은 간격은 주 롤러 사이의 거리를 줄이고 따라서 절단 조건을 개선하도록 설계되었습니다.

원본 기술 문서에 따르면 이 설계는 절단 생산량을 향상시키고 처리 시간과 와이어 소비를 줄이는 것을 목표로 합니다.

유선 파열 모니터링

와이어 파열은 웨이퍼 슬라이싱 과정에서 중요한 프로세스 위험입니다.

장비는 표준 기술 구성의 일부로 와이어 파기 감지 기능을 포함한다.

이 기계는 또한 부러짐 감지 감수성을 향상시키기 위해 이면 부러짐 경보 모니터링을 사용합니다.그것의 제어 시스템은 예상치 못한 전력 중단 때 와이어 파열을 줄이기 위해 의도 된 보호를 통합.

기계적 정확성

기계 수용 사양은 몇 가지 중요한 기계 검사 매개 변수를 포함합니다.

이 값은 문서화된 기계 수준의 수용 요구 사항을 정의합니다.

얇은 웨이퍼 절단 능력

장비 문서에는 다음과 같이 명시되어 있습니다.

절단 정확도: ±0.01mm

그리고

최소 썰매 두께: <0.05mm

생산에서 달성 할 수있는 정확한 두께는 작업 조각, 와이어 사양, 프로세스 레시피, 절단 액체, 처리 방법 및 요구되는 양에 달려 있습니다.

매우 얇은 웨이퍼 프로젝트를 위해 고객은 장비 구성이 완료되기 전에 목표 두께와 허용도를 제공해야합니다.

전기 및 시설 요구 사항

표준 기계 전력:

3단계 4선 전류 380V ±10%, 50/60 Hz

기술 문서에서는 16mm2 이상의 구리 케이블을 설치하도록 규정하고 있습니다.

기준 기계 에너지 소비량은 대략:

5kWh

실제 소비량은 운영 조건과 보조 시스템에 따라 달라질 수 있습니다.

권장 설치 환경

권장되는 환경 조건은 다음과 같습니다.

기계 사양은 또한 Ø0.03 mm 와이어, 6 개의 안내 바퀴, 300 L 용량의 매설물 탱크 및 수압 작업 조각 클램핑을 사용하면 100 km 이상의 최대 와이어 저장 용량을 지원하는 것을 확인합니다.

적용

이 장비의 문서화된 사용은 다음과 같습니다.

반도체 웨이퍼 절단

전형적인 고객 프로젝트는 다른 웨이퍼 지름, 목표 두께 및 생산 요구 사항을 포함 할 수 있습니다.

자르는 행동은 재료에 따라 크게 달라지기 때문에다른 반도체 또는 단단한 깨지기 쉬운 재료를 처리 할 계획의 고객은 최종 기계 구성을 확인하기 전에 프로세스 평가를 위해 ZMSH에 재료 정보를 제공해야합니다..

사용자 지정 장비 구성

다른 반도체 웨이퍼 프로젝트는 다른 것을 요구할 수 있습니다.

• 와이어 지름
• 전선 팽창
• 공급 속도
• 작업 부품 고정 장치
• 냉각 조건
• 용액 구성이
• 통신 인터페이스
• 생산용량

장비 문서에 나열된 선택적 구성은 SECS II 통신, 냉각 장비 및 작업 부품 클램핑 온도 조절을 포함한다.

따라서 ZMSH는 고객의 프로세스 요구 사항에 따라 장비 구성을 평가할 수 있습니다.

RFQ 정보

공고 또는 기술 평가에 대해서는 다음을 알려주세요.

1. 소재
2. 작업 조각의 크기
3. 요구되는 웨이퍼 크기
4. 표적 웨이퍼 두께
5. 두께 허용
6. 한 팩 당 양
7. 월간 또는 일일 용량
8. 와이어 사양, 이미 정의된 경우
9. 필요한 절단 정확도
10. 냉각수 조건
11. 공장 전원 공급
12. 필수 선택 기능

이 세부 정보를 제공하는 것은 적절한 기계와 프로세스 구성을 결정하는 데 도움이됩니다.

FAQ

가장 높은 절단 속도는 얼마일까요?

정해진 최대 회선 속도는 2200m/min입니다.

기계가 사용할 수 있는 와이어 지름은?

정해진 와이어 지름 범위는 0.014~0.10mm입니다.

기계가 얼마나 얇게 잘라낼 수 있을까요?

장비 문서에 해당되는 작동 조건에서 0.05mm 이하의 슬라이싱 두께가 가능하다고 명시되어 있습니다.