우리의 TGV 사파이어 기판은 고품질의 사파이어 웨이퍼로 만들어지고 정밀 마이크로 가공 기술을 사용하여무늬가 있는 창문, 그리고 맞춤형 미세 구조.

일반 유리 재료 와 비교 할 때, 사파이어는 더 높은 기계적 강도, 더 나은 스크래치 저항성, 탁월 한 열 안정성, 그리고 강한 화학적 내구성 을 제공한다.이 특성 들 은 사피르 를 요구 를 많이 하는 반도체 를 위한 이상적 인 기판 물질 으로 만든다, 광학 및 전자 응용 프로그램.

통과 구조는 수직 상호 연결 설계, 신호 라우팅, 장치 정렬, 패키지 통합 및 기능 미세 구조 개발을 지원 할 수 있습니다. 구멍 직경, 구멍 피치,기판 두께, 패턴 레이아웃, 가장자리 모양, 그리고 표면 완공은 고객의 그림에 따라 사용자 정의 될 수 있습니다.

주요 특징

전형적인 사양

신청서

첨단 반도체 포장
고강도 투명한 운반체 또는 웨이퍼 레벨 포장, 인터포저 연구 및 수직 상호 연결 구조에 사용되는 기능적 기판으로 사용됩니다.

MEMS 및 센서 장치
마이크로 홀 배열, 압력 감지 창문, 광적 감지 구조 및 정밀 정렬 구성 요소에 적합합니다.

광학 및 광학 모듈
사파이어는 광학 창문, 레이저 모듈, 광학 포장 및 검사 장치에 탁월한 투명성과 차원 안정성을 제공합니다.

RF 및 고주파 장치
사파이어의 방열 특성 및 안정적인 재료 성능으로 인해 선택 된 전자 및 RF 관련 기판 응용 프로그램에 적합합니다.

미세 유체 및 칩 상 실험실 부품
사용자 정의 된 구멍, 채널, 구멍 및 창문은 장치 설계 요구 사항에 따라 처리 할 수 있습니다.

왜 TGV 기판에 사피어를 선택합니까?

사파이어 는 일반 유리 가 아니라, 단 결정 의 알루미늄 산화물 이며, 탁월 한 경직성, 열 안정성, 화학물질 저항성, 전기 단열성 을 가지고 있다.투명성과 기계적 내구성이 필요한 용도, 사파이어는 많은 일반적인 유리 기판보다 더 나은 장기 신뢰성을 제공할 수 있습니다.

또한 안정적인 구조로 정밀 마이크로 구멍 가공 및 패턴 기판 제조에 적합합니다. 특히 깨끗한 가장자리, 높은 강도,그리고 차원 조절이 중요합니다..

맞춤 제조 능력

우리는 고객의 도면이나 기술 요구 사항에 따라 TGV 사피어 기판을 제조 할 수 있습니다.

구멍 직경 및 깊이 사용자 정의
구멍 배열 레이아웃 및 피치 제어
둥근 웨이퍼 또는 사각형 기판 가공
정사각형 창 및 구멍 가공
두면으로 닦는
톱니 깎는 것 및 톱니 깎는 것
소량 샘플 및 맞춤형 생산

고객은 PDF, CAD, STEP, DXF 또는 기본 사양 정보를 평가하기 위해 도면을 제공할 수 있습니다.

FAQ

Q1: TGV 사파이어 기판은 무엇입니까?
TGV 사파이어 기판은 사파이어 웨이퍼 또는 판으로, 통과 구멍 또는 마이크로 구멍 배열으로 처리된다. 이 구멍은 수직 연결, 정렬, 포장, 감지,또는 사용자 정의 장치 구조.

Q2: 구멍 크기와 레이아웃을 사용자 정의 할 수 있습니까?
그래요. 구멍 직경, 구멍의 크기, 구멍의 양, 패턴 레이아웃, 기판 두께, 외형 모두 고객 그림에 따라 사용자 정의 될 수 있습니다.

Q3: TGV 용도로 유리보다 사피어가 더 좋습니까?
사파이어는 더 높은 경직성, 더 나은 스크래치 저항성, 더 강한 기계적 안정성, 그리고 우수한 화학 저항성을 제공합니다.일반 유리가 충분한 강도 또는 내구성을 제공하지 않을 수있는 까다로운 응용 프로그램에 적합합니다..

Q4: 제안에 필요한 정보는 무엇입니까?
재료 종류, 기판 크기, 두께, 구멍 직경, 구멍 수량, 구멍 간격, 패턴 도면, 표면 완화 요구 사항, 허용 요구 사항 및 주문 수량을 제공하시기 바랍니다.

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