| 브랜드 이름: | ZMSH |
| MOQ: | 경우에 따라 |
| 가격: | Fluctuate with current market |
| 배달 시간: | 10~30일 |
| 지불 조건: | 티/티 |
4인치 x 350um±25um 실리콘 카비드 웨이퍼, 4도 ±0.5° <1120> 평면 절단각, N형 전도성으로 도핑그것은 주력 인버터와 고속 모터 드라이브로 자동차 산업에서 중요한 역할을합니다.높은 대역 간격이 높은 전압, 높은 주파수 및 높은 온도 내성을 제공합니다. 전통적인 실리콘과 달리,우리의 SiC 4H형 웨이퍼는 대역 간격 에너지의 극적인 3배 증가와 10배 더 높은 분해 전기장 강도를 제공합니다., 다음 세대의 전력 전자 장치의 필수 기판을 만듭니다.
폴리타이프 우수성: 전용4H-SiC최대 전자 이동성과 열전도성을 보장하는 구조
S표면 무결성: 최첨단화학 물질기계적 닦기 과정으로 원자적으로 평평하고 "Epi-Ready" Si-면 (0001) 을 보장합니다.Ra < 0.2nm), 표면 아래의 손상을 제거합니다.
생산 등급: EV 견인 인버터 및 태양 줄 인버터에 최적화되었습니다. 낮은 MPD를 특징으로합니다.≤00.2cm ̄2 대면적 MOSFET에 대한 높은 장치 생산량을 보장하기 위해서입니다.
연구 등급: 연구 개발 및 공정 테스트를 위한 비용 효율적인 솔루션으로, 약간 더 높은 결함 허용량으로 4H 구조적 무결성을 유지합니다.
자동차 및 전기 이동성,견인중인버터, SiC MOSFET가 실리콘 IGBT를 대체하여 배터리 DC를 모터 AC로 99% 이상의 효율으로 변환합니다.
신재생 에너지와 스마트 그리드. 더 높은 주파수에서 작동할 수 있는 효율성의 "문지기"이것은 구리 인덕터와 콘덴시터와 같은 값비싼 수동 부품의 크기를 최대 50%까지 줄여줍니다..
철도역에서, SiC 모듈은 기관차와 고속 열차 (신칸센과 같은) 가 30% 가볍고 훨씬 조용하도록 허용합니다.![]()
우리는 4H 폴리 타입 순수성을 위해 최적화 된 높은 안정성 PVT 프로세스를 사용합니다. 우리의 성장 프로세스는 BPD를 효과적으로 예방하는 '장애 차단' 메커니즘을 갖추고 있습니다. 장기적인 신뢰성을 보장하여 대두 표면에 이동하는 것
| 소재: | SiC 단결 결정 |
| 크기: | 4인치 x350mm±25mm |
| 직경: | 4인치/101.6mm |
| 종류: | 4H-N |
| 표면 마감: | DSP, CMP/MP |
| 표면 방향: | 4° <11-20>±0.5° |
| 포장: | 카세트 상자 또는 단일 웨이퍼 용기 |
| 적용: | 전력 장치, 재생 에너지, 5G 통신 |
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우리는 다재다능한 기하학적 조사를 제공합니다. 우리는 웨이퍼의 두께를 조정하고 표준 4 ° 기울기에서 축에 대한 절단까지 다양한 오프컷 방향성을 제공합니다.우리는 또한 다양한 도핑 옵션을 제공합니다., EV 전원 모듈의 N형 전도성과 고주파 RF 애플리케이션을 위한 반 단열 구조를 지원하기 위해 저항 수준을 조정합니다.우리는 안정적으로 작동하기 위해 필요한 전기 일관성을 제공하는 데 초점을 맞추고, 고성능 장치.
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A: 아닙니다. R급 웨이퍼는 물리적으로 온전하고 구조적으로 4H-SiC입니다. 그러나 일반적으로 프라임 등급보다 더 높은 마이크로 파이프 밀도 또는 약간 더 많은 표면 "구덩이"를 가지고 있습니다.대량생산의 고전압 상업용 칩에 대한 신뢰성이 높지 않지만, 그것은 100% 칩 성능이 필요하지 않은 대학 테스트, 닦기 시험 또는 장비 캘리브레이션에 대한 비용 효율적인 선택입니다.
A: 그것은 대부분 "살아"서 "절단"하는 것이 얼마나 어려운지에 달려 있습니다. 실리콘 결정은SiC 결정의 성장은 거의 2주 정도 걸리고 그 결과 크기가 훨씬 작습니다.. SiC는 다이아몬드와 거의 같은 단단하기 때문에, 그것을 썰고 닦는 데는 특수하고 비싼 다이아몬드 끝 도구와 고압 프로세스가 필요합니다.당신은 일반적인 실리콘이 처리할 수 있는 것보다 훨씬 더 높은 열과 전압을 견딜 수 있는 물질에 대해 지불하고 있습니다..
질문: 웨이퍼 를 사용 하기 전 에 다시 닦아야 합니까?
A: 아니, 만약 당신이 "에피 준비" 웨이퍼를 주문한다면요. 이 웨이퍼들은 이미 화학적, 기계적 닦을 수 있게 되었습니다. 즉, 표면은 원자적으로 매끄럽고 다음 생산 단계에 준비되어 있습니다.MP나 "Dummy" 웨이퍼를 사면, 그들은 미세한 긁힘을 가지고 있습니다. 그리고 당신은 그들에 어떤 작동 칩을 만들 수 있기 전에 추가 전문적인 닦는 것이 필요합니다.
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