LNOI 리?? 니오배트 얇은 필름 웨이퍼 4인치 6인치 8인치 X 절단 Y 절단 Z 절단 방향

LNOI 리?? 니오배트 얇은 필름 웨이퍼 4인치 6인치 8인치 X 절단 Y 절단 Z 절단 방향

LNOI (Lithium Niobate on Insulator) 웨이퍼는 격리 기체 (예를 들어, 실리콘, 사파이어,이온 이식 및 직접 결합 기술을 통해.

주요 장점은 다음과 같습니다.
· 유연한 크기: 조정 가능한 필름 두께 (표준 600nm, 마이크로 스케일까지 확장) 로 사용자 정의 가능한 4~8인치 웨이퍼.

· 이질적 통합: 전기 광학 변조기, 양자 광원 등의 일체 통합을 위해 실리콘, 질소 및 유리와 호환됩니다.

· ZMSH 서비스: 웨이퍼 설계, 접착 프로세스 최적화, 웨이퍼 수준 제조 (사진, 에치, 금속화) 및 대량 생산에 프로토타입을 만드는 풀 키 솔루션.

일제 (LNOI) 웨이퍼에 X-컷 리?? 니오바트 사양

주요 특징LNOI 웨이퍼

- 네1. 물질적 특성:

· 높은 전기 광학 계수 (r33 ≈ 30 pm/V) 와 넓은 투명성 창 (0.35μm), UV-MIR 응용 프로그램을 가능하게합니다.

· 초고속 변조 및 양자 주파수 변환을 위한 극저도 파도 유도 손실 (<0.3 dB/cm) 및 높은 비선형성.

2.프로세스 장점:

· 300nm 이하의 필름은 > 60 GHz 대역폭 변조기를 지원하여 모달 볼륨을 줄입니다.

· 결합 인터페이스 엔지니어링 (예를 들어, amorphous 실리콘 층) 을 통해 열 확장 불일치 완화.

- 네3. 성과 비교:

· 실리콘 광학/인프라: 낮은 전력 소비 (<3V 반파전압), 더 높은 소멸 비율 (>20 dB), 50% 더 작은 발자국.

의 주요 응용 프로그램LNOI 웨이퍼

1.고속 광통신:

- 그래요전기 광학 변조기: 800 Gbps/1.6 Tbps 모듈을 >40 GHz 대역폭으로, 실리콘보다 3배 효율성을 가능하게 한다.

- 네- 일관성 모듈: 소손실과 높은 신뢰성을 가진 장거리 전송을 위해 실리콘 광학과 이질적으로 통합됩니다.

- 네2. 양자 정보 시스템:

- 네- 양자 광원: 칩에 있는 양자 상태 조작을 위한 통합된 얽힌 광자 쌍 생성기

- 그래요양자 컴퓨팅 칩: 큐비트 제조 및 오류 용인 아키텍처를 위해 LiNbO3의 비선형성을 활용하십시오.

- 네3. 감지 및 영상 촬영:

- 네- 테라헤르츠 감지기: EO 변형을 통해 mm 해상도를 가진 비 냉동 영상.

- 그래요광섬유 자이로스코프: 항공우주용 고정도 관성 내비게이션

- 네4. 광학 컴퓨팅과 인공지능 가속:

- 네- 광학 IC: AI를 병렬 처리하기 위한 최저 지연의 논리 게이트와 스위치

ZMSH의 서비스

1핵심 서비스:

웨이퍼 커스터마이징: X-컷/Z-컷 오리엔테이션, MgO 도핑 및 묻힌 산화물 층 두께 (50 nm ∼ 20 μm) 와 함께 4 ′′ 8 인치 LNOI 웨이퍼.

이질적 통합: 하이브리드 EO 광학 칩 (예: 레이저 모듈러 단석) 을 위해 실리콘, 사파이어 또는 질산화물과 결합.

제조 서비스: 150 nm UV 리토그래피, 건조 에치, Au/Cr 금속화 및 웨이퍼 수준의 포장/시험.

엔드-투-엔드 지원: 디자인 시뮬레이션 (PIC 스튜디오 도구), 양산 최적화 및 본격적인 생산.

2기술 발전:

더 큰 웨이퍼: 비용 절감 및 용량 확장을위한 8 인치 LNOI로 전환.

초느다란 필름: 짧은 파장 흡수 한도를 극복하기 위해 <200nm 필름을 개발합니다. (보기 가능한 빛 응용 프로그램).

하이브리드 통합: 레이저 모듈러 통합을 위해 III-V 물질 (InP) 과 결합.

스마트 제조: 결함 (<1 결함/cm2) 을 줄이기 위해 인공지능에 의해 작동되는 에칭 매개 변수 최적화