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제품 세부 정보

Created with Pixso. Created with Pixso. 제품 Created with Pixso.
사파이어 웨이퍼
Created with Pixso. 사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0

사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0

브랜드 이름: zmsh
모델 번호: 8 ''dia 200mm ± 0.2mm 두께 725um
MOQ: 5
가격: 45
배달 시간: 3-5WEEKS
지불 조건: 웨스턴 유니온, T/T
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
rohs
소재:
> 99.99% 사파이어 크리스탈
직경:
200mm±0.2mm
두께:
725 ± 25UM
배향:
C- 평면 <0001>
TTV:
≤15um
랩:
≤30um
활:
-30 ~ 10um
포장 세부 사항:
폼 쿠션 수송 상자 + 카튼 상자
공급 능력:
월 3000
강조하다:

사파이어 웨이퍼 8'

,

725Um 두께 사파이어 웨이퍼

제품 설명

 

8인치 사파이어 웨이퍼 직경 200mm (±0.2mm), 두께 725μm, C 플레인 SSP,DSP

 

 

이 고순도 8인치 (200mm) 사파이어 웨이퍼는 뛰어난 차원 정밀도 (±0.2mm 지름, 725μm 두께) 와 결정학적 방향성 (C 평면) 을 갖추고 있습니다.요구되는 광전자 및 반도체 애플리케이션에 이상적입니다.99.99% 순수성과 우수한 기계적/열성 안정성으로, 웨이퍼는 LED, 레이저 다이오드 및 RF 장치 제조에 최적의 기판으로 사용됩니다.일률적 인 표면 완화 및 화학적 인 내성성 은 혹독 한 환경 에서 신뢰성 을 보장 합니다, 그 큰 지름은 비용 효율적인 대량 생산을 지원합니다.

 


 

사파이어 웨이퍼 의 주요 특징

 

사파이어 웨이퍼의 정밀 기하학:

  • 지름: 200mm ± 0.2mm, 표준 반도체 도구와 호환성을 보장합니다.
  • 두께: 725μm ± 25μm, 기계적 강도 및 공정 안정성 최적화.

 

 

사파이어 웨이퍼초고 순수성:

  • > 99.99% (4N) 순도, 광학 / 전기 성능에 영향을 미치는 불순물을 최소화합니다.

 

 

사파이어 웨이퍼견고 한 물질 특성:

  • 딱딱함: 9 모스, 견고하기 위해 스크래치 저항성
  • 열 안정성: ~ 2,050°C의 녹는점, 고온 공정에 적합합니다.
  • 광 투명성: 85%+ 가시광선에서 IR 가까이 스펙트럼 (350nm ∼ 4,500nm).

 

 

사파이어 웨이퍼표면 품질:

  • 에피타크시 준비 된 롤링: Ra <0.3nm 결함 없는 얇은 필름 퇴적.
  • 요청에 따라 선택적으로 양면 닦을 수 있습니다.

 

 

사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 0

 


 

사파이어 웨이퍼의 응용 이미지

 

광전자에서 사파이어 웨이퍼:

파란색/녹색/백색 LED를 위한 기판 (InGaN/GaN 에피택시)

디스플레이 및 통신에 사용되는 레이저 다이오드 (엣지 방출/VCSEL)

 

사파이어 웨이퍼 전력 전자:

RF 장치 (5G / 6G 안테나, 전력 증폭기) 는 낮은 다이 일렉트릭 손실로 인해

전기차용 고전자 이동성 트랜지스터 (HEMT)

 

사파이어 웨이퍼 산업 및 국방:

적외선 창문, 미사일 돔 (사피어 투명성 중 적외선).

부식성/부식성 환경에서 센서를 위한 보호 커버.

 

사파이어 웨이퍼 신흥 기술:

양자 컴퓨팅 (SPD 크리스탈 기판)

웨어러블 디바이스 스크린 (그라치 저항성 커버)

 

사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 1사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 2

 


 

사양

 

매개 변수

가치

직경 200mm ±0.2mm
두께 725μm ± 25μm
방향성 C 평면 (0001) ±0.2°
순수성 > 99.99% (4N)
표면 거칠성 (Ra) <0.3nm (epi 준비)
TTV ≤15um
WARP ≤30um
BOW -30~10m

 

 


 

공장 장비

 

 사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 3사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 4사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 5사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 6사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 7사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 8사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 9사파이어 웨이퍼 8' 다이아몬드 200mm ± 0.2mm 두께 725Um C 평면 SSP, DSP 경화 9.0 10