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사파이어 웨이퍼 3" 직선 76.2±0.1mm, 두께 550um, C-플레인 0001 DSP SSP

제품 상세정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: zmsh

지불 및 배송 조건

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강조하다:

4' 디아 사피어 웨이퍼

,

C 평면 0001 사파이어 웨이퍼

,

사파이어 웨이퍼 2'

Orientation:
C-plane(0001)
Polished:
Double Side Polished (DSP) or SSP
Diameter:
76.2±0.1mm
Material:
Sapphire crystal
Thickness:
550um±15um
Size:
3 Inch
Wrap:
≤10μm
Orientation:
C-plane(0001)
Polished:
Double Side Polished (DSP) or SSP
Diameter:
76.2±0.1mm
Material:
Sapphire crystal
Thickness:
550um±15um
Size:
3 Inch
Wrap:
≤10μm
사파이어 웨이퍼 3" 직선 76.2±0.1mm, 두께 550um, C-플레인 0001 DSP SSP

사파이어 웨이퍼 3" 다이아 76.2±0.1mm 두께 550um C 평면 0001 DSP SSP

 

사파이어 웨이퍼, 3인치 지름과 두께 옵션 550μm, 최첨단 반도체 등급 결정적 기판을 나타냅니다. 여러 첨단 기술 산업에서 광범위하게 사용됩니다.정밀 지름 76.2 ± 0.1 mm, C 평면 (0001) 을 따라 지향되는 이 사파이어 웨이퍼는 예외적인 광학, 전기 및 기계적 특성을 요구하는 응용 프로그램에 최적화되어 있습니다.엄격한 품질 통제 하에 제조, 이 사파이어 웨이퍼는 우수한 순수성, 균일성, 표면 품질을 제공하여 최첨단 전자, 광 전자 및 과학 연구에 이상적입니다.

 


 

제품 사양

 

속성 사양
소재 사피어 크리스탈
직경 76.2±0.1mm
두께 500μm ±50μm
방향 C 평면 <0001>
워프 < 10μm
닦은 DSP 또는 SSP

 


 

사파이어 웨이퍼 의 사용 방법

 

사파이어 웨이퍼의 독특한 특성으로 인해 다양한 첨단 응용 분야에 적합합니다.

1전자 및 반도체
- GaN 및 다른 광대역 반도체용 기판 물질
- 고주파 장치, RF 필터 및 마이크로 웨브 부품
- 마이크로 전자 기계 시스템 (MEMS) 의 기판

 

2과학 및 산업

- 첨단 재료의 부피성 성장을 위한 기판
- 고온 및 고 방사선 환경의 부품
- 정밀 기기 및 광적 센서

 

 

사파이어 웨이퍼 3" 직선 76.2±0.1mm, 두께 550um, C-플레인 0001 DSP SSP 0

 


 

FAQ

Q1:주문시간은 얼마죠?

  • 표준 사양: 2주
  • 맞춤형 두께/지향: 4주

Q2: 웨이퍼는 어떻게 보관해야 합니까?

  • 1000급 청정실
  • 질소 정화 카세트
  • 자외선 노출 을 피하라

Q3:더 작은/더 큰 지름이 있나요?

  • 2" (50.8mm)
  • 3" (76.2mm)
  • 4인치 (101.6mm)
  • 6인치 (150mm)
  • 8인치 (200mm)