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고밀도의 쌍면 썰기/폴리싱 장비

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August 15, 2025
카테고리 연결: 반도체 장비
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태그:
#4 인치 SiC 진열 성장 오븐 #8 인치 SiC 진통 성장 오븐 #6 인치 SiC 링고트 성장 오븐
개요: 사파이어, 유리, 석영과 같은 경취성 재료를 위해 설계된 고정밀 양면 연삭/연마 장비를 만나보세요. 평탄도 ≤ 0.6 μm 및 거칠기 Ra ≤ 0.4 nm로 초정밀 결과를 얻으세요. 반도체, 광전자, 항공우주 산업에 이상적입니다.
관련 제품 특징:
  • 사파이어, 유리, 쿼츠, 반도체 웨이퍼 등 단단한 깨지기 쉬운 재료에 특화되어 있습니다.
  • 높은 평면성 (TTV ≤ 0.6 μm) 및 낮은 거칠성 (Ra ≤ 0.4 nm) 을 달성합니다.
  • 균일한 처리를 위해 반대 방향으로 회전하는 이중 연삭판을 특징으로 합니다.
  • 행성 운동 메커니즘은 두 플레이트 모두와 동기적인 접촉을 보장합니다.
  • 폐쇄 루프 압력 제어 (0-1,000kg 조절 가능)는 재료 파손을 방지합니다.
  • 물/유 냉각 시스템은 일정한 온도 (10-25°C) 를 유지합니다.
  • SEW, THK, SKF 같은 국제 브랜드의 핵심 부품
  • 7인치 터치스크린 HMI로 사전 설정된 분쇄 레시피와 실시간 모니터링을 지원합니다.
질문과대답:
  • 어떤 재료가 고 정밀성 쌍면 썰기 / 닦기 기계에 적합합니까?
    특히 사피르, 광 유리, 쿼츠 결정, 세라믹, 반도체 실리콘 웨이퍼 및 금속과 같은 단단하고 부서지기 쉬운 재료에 설계되었습니다.동시 양면 초정밀 처리 기능을 지원합니다.
  • 양면 연삭기는 어떤 정밀도를 달성할 수 있습니까?
    평탄도 ≤2 μm, 표면 거칠기 Ra <0.4 nm, 두께 공차 ±0.5 μm, 반도체 웨이퍼 및 광학 부품에 대한 고급 요구 사항 충족.
  • 이 장비의 혜택을 받는 산업은 무엇입니까?
    반도체 제조, 광전자, 정밀 기계 및 항공 우주 산업에서 실리콘 웨이퍼 희석, 광 부품 미러 완화와 같은 응용 프로그램에 널리 사용됩니다.그리고 세라믹 밀폐 반지 정밀 깎는.
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