개요: 고품질 붕규산 유리와 석영을 사용하는 혁신적인 TGV(Through-Glass Via) 기술을 만나보세요. 반도체 분야의 첨단 패키징에 이상적인 이 기술은 광 통신, RF 프론트 엔드 등을 위한 3D 통합을 가능하게 합니다. TGV가 어떻게 저손실, 고밀도 솔루션을 비용 효율적으로 제공하는지 알아보세요.
관련 제품 특징:
TGV 기술은 차세대 3D 반도체 집적을 가능하게 합니다.
고품질의 보로실리케이트 유리와 안정성을 위해 녹은 쿼츠로 만들어졌습니다.
광통신, RF 프론트엔드 및 MEMS 패키지 분야에서 응용 프로그램을 지원합니다.
낮은 기판 손실, 고밀도, 빠른 응답 시간을 특징으로 합니다.
기존 실리콘 기반 인터포저 대비 비용 효율적입니다.
우수한 전기적, 열적, 및 기계적 특성을 제공합니다.
밀리미터 파동 안테나, 칩 상호 연결, 2.5/3D 패키징에 적합합니다.
모리마루 일렉트로닉스는 높은 종횡비(7:1) 비아 채움 공정을 제공합니다.
질문과대답:
TGV 기술은 무엇에 사용됩니까?
TGV 기술은 반도체 고급 패키징에 사용되어 광 통신, RF 프런트 엔드, MEMS 패키징 등에서 3D 통합을 가능하게 합니다.
TGV 기술에는 어떤 재료가 사용됩니까?
TGV 기술 은 고품질의 보로 실리케이트 유리 와 녹은 쿼츠 를 사용 하여 열, 기계 및 화학 에 탁월 한 안정성 을 제공한다.
TGV는 실리콘 기반 인터포저와 어떻게 비교됩니까?
TGV는 전통적인 실리콘 기반의 인터포저에 비해 낮은 기질 손실, 더 높은 밀도, 더 빠른 반응 및 낮은 처리 비용을 제공합니다.