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금속/무금속/세라믹스/플라스틱을 위한 쌍면 정밀 밀링 기계

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August 15, 2025
카테고리 연결: 반도체 장비
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태그:
#4 인치 SiC 진열 성장 오븐 #8 인치 SiC 진통 성장 오븐 #6 인치 SiC 링고트 성장 오븐
개요: 금속, 비금속, 세라믹, 플라스틱의 고정밀 양면 연삭을 위해 설계된 양면 정밀 연삭기를 만나보세요. 자동차, 반도체, 항공우주 산업에 완벽한 이 고효율 장비로 뛰어난 평행도(≤0.002mm)와 표면 거칠기(Ra ≤0.1μm)를 달성하십시오.
관련 제품 특징:
  • 금속, 비금속, 세라믹 및 플라스틱을 위한 고정도의 이중 표면 밀링
  • 우수한 평행성 (≤0.002mm) 및 표면 거칠성 (Ra ≤0.1μm)
  • 모듈식 설계는 자동 로딩/언로딩 및 지능형 압력 제어를 지원합니다.
  • · 0.003mm 이하의 동적 반복 정밀도를 위한 정밀 등급 베어링을 갖춘 고강성 구조.
  • 지멘스/미쓰비시 PLC 및 10인치 터치스크린을 갖춘 스마트 제어 시스템.
  • 무인 연속 생산을 위한 옵션 로봇 팔/송송 시스템
  • 밀폐회로 압력 조절 (± 1% 정확도) 은 지나치게/아래 닦는 것을 방지합니다.
  • 자동차, 반도체, 정밀 기계 및 항공 우주 산업에서 널리 적용됩니다.
질문과대답:
  • 양면 정밀 연삭기로 어떤 재료를 가공할 수 있습니까?
    당사의 양면 연삭기는 금속(강철/알루미늄), 세라믹, 플라스틱 및 복합 재료를 처리하며, 평행도는 ≤0.002mm, 표면 거칠기 Ra는 ≤0.1μm입니다.
  • 한 쪽으로 깎는 것 보다 두 쪽으로 깎는 것 은 어떻게 효율성 을 향상 시킬 수 있습니까?
    동시에 이중 표면 가공은 재조정 오류를 제거하면서 생산성을 3-5배 증가시키고 ± 0.001mm 두께 허용을 달성합니다.
  • 이 밀링 머신 으로 인해 어떤 산업 이 이득 을 볼 수 있습니까?
    이 기계는 자동차 부품, 반도체 패키징, 정밀 베어링, 광학 요소 및 항공우주 분야에 이상적입니다.
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