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8인치 12인치 웨이퍼 절단을 위한 완전 자동 정밀 다이싱 쏘 장비

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April 29, 2025
카테고리 연결: 반도체 장비
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완전 자동 정밀 다이싱 쏘는 웨이퍼(8"/12") 및 깨지기 쉬운 재료의 고정밀 분리를 위해 설계된 첨단 반도체 절단 시스템입니다. 다이아몬드 블레이드 기술(30,000-60,000 RPM)을 사용하여 마이크론 수준의 절단 정확도(±2μm)를 달성하며, 칩핑을 최소화(<5μm)하여 반도체 및 첨단 패키징 응용 분야에서 다른 방법보다 뛰어난 성능을 보입니다. 이 시스템은 고강성 스핀들, 나노미터급 위치 지정 스테이지, 무인 작동을 위한 지능형 비전 정렬을 통합하여 현대 칩 제조 및 3세대 반도체 공정의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
태그:
#4 인치 SiC 진열 성장 오븐 #8 인치 SiC 진통 성장 오븐 #6 인치 SiC 링고트 성장 오븐
개요: 8인치와 12인치 웨이퍼 절단을 위한 완전 자동 정밀 절단 톱 장비를 발견하세요. 이 고급 반도체 절단 시스템은 최소 칩링으로 미크론 수준의 정확도를 (±2μm) 제공합니다.웨이퍼와 부서지기 쉬운 물질을 고정밀하게 분리하는 데 이상적입니다.현대 칩 제조와 세 번째 세대의 반도체 처리에 적합합니다.
관련 제품 특징:
  • 고속 카세트 프레임 스캐닝, 충돌 방지 경보 시스템
  • 혁신적인 듀얼 스핀들 동기 절삭 모드는 가공 효율을 80% 향상시킵니다.
  • 프리미엄 수입 볼 스크류와 리니어 가이드는 장기간의 가공 안정성을 보장합니다.
  • 완전 자동화된 작동으로 로딩, 위치 설정, 절단 및 검사 시 수동 개입을 줄입니다.
  • 높은 정밀도, 접촉 없는 높이 측정 시스템
  • 효율적인 처리를 위한 다중 웨이퍼 동시 듀얼 블레이드 절단 기능.
  • 자동 보정, 컷 마크 검사, 블레이드 파손 모니터링을 포함한 지능형 감지 시스템.
  • 다양한 절단 요구 사항을 위해 사용자 정의 가능한 공장 자동화 모듈 통합.
질문과대답:
  • 완전 자동 정밀 다이싱 쏘는 무엇에 사용됩니까?
    반도체 (실리콘, SiC), 세라믹, 그리고 유리 웨이퍼와 같은 깨지기 쉬운 재료의 고정밀 절단을 위해 사용되며, 미크론 단위의 정밀도를 최소한의 손상으로 달성합니다.
  • 자동 다이싱은 반도체 생산을 어떻게 개선합니까?
    주요 장점으로는 ±2μm 정확도로 99.9% 수율, 수동 작업보다 50% 빠름, 초박형 웨이퍼(<50μm) 절단, 그리고 도구 오염 제로가 있습니다.
  • 완전 자동 정밀 다이싱 쏘 장비는 어떤 재료를 가공할 수 있습니까?
    그것은 알루미늄 나이트라이드 (AlN), PZT 세라믹, 비스무스 텔루라이드 (Bi2Te3), 일결성 실리콘 (Si), 에포시 폼핑 화합물 및 Cu 기둥 / PI 다이 일렉트릭과 같은 재료를 처리 할 수 있습니다.
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