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반도체 웨이퍼 가공용 마이크로 플루이드 레이저 장비

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April 02, 2025
카테고리 연결: 반도체 장비
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태그:
#4 인치 SiC 진열 성장 오븐 #8 인치 SiC 진통 성장 오븐 #6 인치 SiC 링고트 성장 오븐
개요: 반도체 웨이퍼 처리를 위한 첨단 미세 유체 레이저 장비를 발견합니다.반도체 제조업에서 열 손상을 줄이는 절단 및 굴착.
관련 제품 특징:
  • 다이오드 펌프 고체 Nd:YAG 레이저, 펄스 폭 시간 us/ns 및 파장 1064 nm, 532 nm 또는 355 nm.
  • 300bar 압력에서 시간당 1리터만 소비하는 저압 순수 탈이온 여과수 분사 시스템.
  • 노즐 크기 범위 30-150 um, 정밀한 레이저 안내를 위해 사파이어 또는 다이아몬드로 제작.
  • 최적의 성능을 위해 고압 펌프 및 수처리 시스템 포함.
  • 선형 모터로 구동되는 XY 및 Z 축, 위치 정밀도 +/-5μm
  • 개구 속도 ≥1.25mm/s 및 선형 절단 속도 ≥50mm/s에서 표면 거칠기 Ra≤1.6um.
  • 갈륨 나이트라이드, 초대폭 간격 반도체 재료, 항공우주 특수 재료에 적합합니다.
  • 응용 분야는 웨이퍼 절단, 칩 드릴링, 첨단 패키징 및 결함 수리를 포함합니다.
질문과대답:
  • 마이크로젯 레이저 기술은 무엇을 위해 사용합니까?
    마이크로젯 레이저 기술은 반도체 및 고급 포장에서 고 정밀, 낮은 열 손상을 절단, 드릴링 및 구조화를 위해 사용됩니다.
  • 마이크로젯 레이저는 반도체 제조를 어떻게 개선합니까?
    미크론 미만의 정확도를 확보하고 열 손상을 거의 줄이고 기계적인 블레이드를 교체하고 GaN와 SiC와 같은 깨지기 쉬운 재료의 결함을 줄입니다.
  • 이 장비로 어떤 재료를 처리할 수 있습니까?
    장비는 실리콘, 탄화규소, 질화갈륨, 다이아몬드, 산화갈륨, LTCC 탄소 세라믹 기판, 신틸레이터 결정을 포함한 재료를 처리합니다.
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