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반도체 웨이퍼 가공용 마이크로 플루이드 레이저 장비

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April 02, 2025
카테고리 연결: 반도체 장비
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마이크로젯 레이저 기술은 첨단하고 널리 사용되는 복합물 처리 기술입니다. "머리처럼 얇은"물 제트와 레이저 빔을 결합합니다.그리고 전통적인 광섬유와 유사한 방식으로 전체 내부 반사로 레이저를 기계 부품의 표면에 정확하게 안내합니다.물 제트는 절단 부위를 지속적으로 냉각하고 가공에 의해 생성 된 분자를 효과적으로 제거합니다.
태그:
#4 인치 SiC 진열 성장 오븐 #8 인치 SiC 진통 성장 오븐 #6 인치 SiC 링고트 성장 오븐
개요: 반도체 웨이퍼 처리를 위한 첨단 미세 유체 레이저 장비를 발견합니다.반도체 제조업에서 열 손상을 줄이는 절단 및 굴착.
관련 제품 특징:
  • 다이오드 펌프 고체 Nd:YAG 레이저, 펄스 폭 시간 us/ns 및 파장 1064 nm, 532 nm 또는 355 nm.
  • 300bar 압력에서 시간당 1리터만 소비하는 저압 순수 탈이온 여과수 분사 시스템.
  • 노즐 크기 범위 30-150 um, 정밀한 레이저 안내를 위해 사파이어 또는 다이아몬드로 제작.
  • 최적의 성능을 위해 고압 펌프 및 수처리 시스템 포함.
  • 선형 모터로 구동되는 XY 및 Z 축, 위치 정밀도 +/-5μm
  • 개구 속도 ≥1.25mm/s 및 선형 절단 속도 ≥50mm/s에서 표면 거칠기 Ra≤1.6um.
  • 갈륨 나이트라이드, 초대폭 간격 반도체 재료, 항공우주 특수 재료에 적합합니다.
  • 응용 분야는 웨이퍼 절단, 칩 드릴링, 첨단 패키징 및 결함 수리를 포함합니다.
질문과대답:
  • 마이크로젯 레이저 기술은 무엇을 위해 사용합니까?
    마이크로젯 레이저 기술은 반도체 및 고급 포장에서 고 정밀, 낮은 열 손상을 절단, 드릴링 및 구조화를 위해 사용됩니다.
  • 마이크로젯 레이저는 반도체 제조를 어떻게 개선합니까?
    미크론 미만의 정확도를 확보하고 열 손상을 거의 줄이고 기계적인 블레이드를 교체하고 GaN와 SiC와 같은 깨지기 쉬운 재료의 결함을 줄입니다.
  • 이 장비로 어떤 재료를 처리할 수 있습니까?
    장비는 실리콘, 탄화규소, 질화갈륨, 다이아몬드, 산화갈륨, LTCC 탄소 세라믹 기판, 신틸레이터 결정을 포함한 재료를 처리합니다.
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