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제품 세부 정보

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세라믹 기질
Created with Pixso. 알루미나 세라믹 사용자 지정 부품 반도체 제조 장비에 대한 높은 강도

알루미나 세라믹 사용자 지정 부품 반도체 제조 장비에 대한 높은 강도

브랜드 이름: ZMSH
모델 번호: 알루미나 세라믹 사용자 정의 구성 요소
MOQ: 25
가격: by case
배달 시간: 2-4 주
지불 조건: t/t
자세한 정보
원래 장소:
중국
인증:
rohs
크기/모양:
사용자 정의
알루미나 (Allool) 순도:
≥ 99.6%
벌크 밀도:
≥ 3.90 g/cm³
굽힘 강도:
≥ 350 MPa
열전도율:
~ 25-30 W/(M · K)
부피 저항성:
> 10¹⁴ ω · cm @ 25 ° C
표면 거칠기 (RA):
<0.2 μm
응용 프로그램:
전자 및 전력 산업, 의료 및 생명 공학
포장 세부 사항:
100 학년 청소실에 패키지
강조하다:

알루미나 세라믹 반도체 부품

,

맞춤형 세라믹 기판 고경도

,

반도체 장비용 세라믹 부품

제품 설명

알루미나 세라믹 맞춤형 부품 개요

 

 

반도체 제조 장비용 고경도 알루미나 세라믹 맞춤형 부품

 

 

 

알루미나 세라믹 맞춤형 부품은 고순도 산화알루미늄(Al₂O₃)을 주원료로 사용하여 분말 준비, 성형, 고온 소결, 정밀 가공 등 일련의 공정을 거쳐 제조된 첨단 세라믹 부품입니다. 알루미나 함량은 일반적으로 75%에서 99.9%까지이며, 함량이 높을수록 성능이 우수합니다. 이러한 제품은 표준 기성품이 아니라 고객의 특정 응용 시나리오 및 기술 요구 사항에 따라 설계 및 생산된 기능적이고 엔지니어링된 핵심 부품입니다.

 

 

ZMSH 서비스:


저희는 고성능 세라믹 및 반도체 재료 솔루션에 주력하는 공급업체입니다. 고순도, 고밀도 알루미나 세라믹 맞춤형 부품의 설계 및 제조를 제공할 뿐만 아니라 강력한 다중 재료 기술 플랫폼을 보유하고 있습니다. 알루미나 제품 외에도 사파이어 웨이퍼 및 광학 윈도우, 탄화규소(SiC) 웨이퍼, SiC 세라믹 트레이 및 고정구, 실리콘 웨이퍼, SOI(Silicon on Insulator) 및 기타 반도체 재료 제품 생산을 전문으로 합니다. 저희는 광전자, 반도체, 진공, 고온 및 기타 극한 환경에서 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 재료 선택 및 구조 설계부터 정밀 가공까지 원스톱 맞춤형 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

 

 


 

알루미나 세라믹 맞춤형 부품 주요 매개변수

 

 

알루미나(Al₂O₃) 순도 일반적으로 ≥ 99.6%
벌크 밀도 ≥ 3.90 g/cm³
흡수율 0%
굴곡 강도 ≥ 350 MPa
압축 강도 ≥ 2500 MPa
비커스 경도(Hv50) ≥ 1600 kgf/mm²
최대 사용 온도 ≥ 1600 °C
열전도율 ~25-30 W/(m·K)
열팽창 계수(CTE) ~7-8 x 10⁻⁶ /K
체적 저항 > 10¹⁴ Ω·cm @ 25°C
유전 강도 ≥ 15 kV/mm
표면 거칠기(Ra) 맞춤형, 일반적으로 < 0.2 μm (심지어 < 0.05 μm)
평탄도 / 평행도 도면의 요구 사항에 따라 일반적으로 마이크로미터(μm) 수준입니다.

 

 


 

알루미나 세라믹 맞춤형 부품 주요 특징

 

 

알루미나 세라믹의 뛰어난 특성은 수많은 엔지니어링 재료 중에서 돋보이게 합니다.

 

 

① 극강의 경도 및 내마모성:

  • 모스 경도가 최대 9로 다이아몬드와 탄화규소 다음으로 긁힘과 마모에 강합니다. 입자나 잦은 마찰이 있는 가혹한 조건에서도 장기간 치수 안정성과 표면 매끄러움을 유지하여 장비 수명을 크게 연장합니다.

 

② 우수한 전기 절연성:

  • 고온 및 고습 환경에서도 높은 저항성을 유지하여 이상적인 고온 절연 재료입니다. 회로 기판, 절연 링, 코일 보빈 등에 널리 사용되어 고전압에서 전자 장비의 안전하고 안정적인 작동을 보장합니다.

 

③ 우수한 화학적 안정성:

  • 대부분의 산, 알칼리 및 용제에 강하고 물에 불용성이며 산화 방지 기능이 있으며 부식이 쉽지 않습니다. 따라서 화학, 생의학 및 반도체 장비에 매우 적합하며 부식성 매체와 접촉하는 챔버, 파이프 또는 부품으로 사용됩니다.

 

④ 고온 저항 및 낮은 열팽창 계수:

  • 융점이 2050°C로 높아 최대 1600°C의 고온 환경에서 장기간 작동할 수 있습니다. 낮은 열팽창 계수는 급격한 온도 변화에 따른 변형을 최소화하고, 우수한 내열 충격성을 가지며, 열 사이클로 인한 균열이 없습니다.

 

⑤ 높은 기계적 강도:

  • 금속보다 인성은 떨어지지만 압축 강도가 매우 높아 상당한 하중을 견딜 수 있습니다.

 

 

알루미나 세라믹 사용자 지정 부품 반도체 제조 장비에 대한 높은 강도 0알루미나 세라믹 사용자 지정 부품 반도체 제조 장비에 대한 높은 강도 1

 

 


 

알루미나 세라믹 맞춤형 부품 적용 분야

 

 

이러한 포괄적인 특성을 활용하여 알루미나 세라믹 맞춤형 부품은 하이테크 산업의 다양한 중요한 측면에서 널리 사용됩니다.

 

 

1. 반도체 제조 장비:

  • 웨이퍼 가공: 에칭 머신, 확산로, CVD 장비의 절연 부품으로 사용; 웨이퍼 연마 패드; 챔버 라이너; 가스 분배판 등. 고순도, 플라즈마 침식 저항성 및 고온 저항성이 중요합니다.
  • 패키징 및 테스트: 프로브 카드 기판, 테스트 고정구의 절연 부품 등으로 사용됩니다.

 

2. 전자 및 전력 산업:

  • 회로 기판 및 패키징: 두꺼운/얇은 필름 회로 기판, 전자 패키징 하우징(예: 레이저 다이오드 패키지), 고전압 스위치의 절연 쉘에 사용되어 기계적 지지 및 전기적 절연을 제공합니다.
  • 절전 램프 및 진공 장치: 나트륨 램프 튜브, 아크 튜브, 진공 커넥터용 절연 링 등으로 사용됩니다.

 

3. 산업 자동화 및 내마모성 부품:

  • 섬유 기계의 스레드 가이드 및 노즐로 사용; 레이저 용접 장비의 초점 렌즈 마운트; 정밀 기기의 가이드 및 베어링으로 사용되어 높은 내마모성을 활용하여 장기간의 정확성을 보장합니다.

 

4. 의료 및 생명 공학:

  • 의료 기기, 인공 관절, 치과 재료 등의 절연 부품에 사용되어 생체 적합성, 멸균 부식 저항성 및 높은 경도를 활용합니다.

 

5. 에너지 및 화학 산업:

  • 연료 전지의 분리판, 화학 펌프의 기계적 씰 링, 밸브 부품 등으로 사용되어 부식성 및 고온 환경을 처리합니다.

 

 

알루미나 세라믹 사용자 지정 부품 반도체 제조 장비에 대한 높은 강도 2알루미나 세라믹 사용자 지정 부품 반도체 제조 장비에 대한 높은 강도 3

 

 


 

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알루미나 세라믹 맞춤형 부품 Q&A​

 

 

1. Q: 반도체 제조에서 알루미나 세라믹 부품은 무엇에 사용됩니까?
    A: 웨이퍼 연마 패드, 플라즈마 저항성 챔버, 절연 부품과 같은 중요한 부품에 사용되며, 이는 높은 순도, 내마모성 및 가혹한 가공 환경을 견딜 수 있는 능력 때문입니다.

 

 

2. Q: 알루미나가 고온 및 부식성 응용 분야에 선호되는 이유는 무엇입니까?
    A: 알루미나 세라믹은 뛰어난 열적 안정성, 높은 경도 및 우수한 화학적 불활성을 제공하여 금속 및 폴리머가 실패할 수 있는 극한 조건에서 사용하기에 이상적입니다.

 

 


태그: #알루미나 세라믹 맞춤형 부품, #맞춤형, #고경도, #반도체 제조 장비