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정밀 사피어 방출 바늘 반도체에 대한 톱니 끝

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정밀 사피어 방출 바늘 반도체에 대한 톱니 끝

Precision Sapphire Discharge Needle with Tapered Tip for Semiconductor

큰 이미지 :  정밀 사피어 방출 바늘 반도체에 대한 톱니 끝

제품 상세 정보:
Place of Origin: CHINA
브랜드 이름: ZMSH
인증: rohs
Model Number: Sapphire Discharge Needle
결제 및 배송 조건:
Minimum Order Quantity: 25
가격: by case
Packaging Details: package in 100-grade cleaning room
Delivery Time: 2-4 weeks
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000pcs per month
상세 제품 설명
Material: Al₂O₃ purity ≥99.99% Dimensions: length 10-200mm
Crystal Orientation: C-axis/<1120> orientation deviation ±0.5° Coating Options: UV anti-reflection (200-400nm), IR broadband (3-5μm), high-reflection (>98%@10.6μm)
Optical Performance: Numerical aperture NA 0.15-0.22 (adjustable) Applications: ​​Semiconductor Manufacturing​​, ​​Electronics Assembly and Packaging​​
강조하다:

반도체용 사파이어 방출 바늘

,

톱니 톱니 사피르 바늘

,

정밀 사파이어 광 바늘

 

 

사파이어 배출 바늘 핵심 정의

 

 
 
 

테이퍼 팁 사파이어 크리스탈로드가있는 정밀 사파이어 배출 바늘

 
정밀 사피어 방출 바늘 반도체에 대한 톱니 끝 0
 

사파이어 배출 바늘은 단결정 사파이어 (Allool)에서 제조 된 정밀 방전 성분입니다. 핵심 특성은 사파이어의 물리적 및 화학적 특성에서 비롯됩니다.

 

 

1. 결정 구조

  • 밀접하게 배열 된 원자를 갖는 삼각 결정 시스템으로 초고 경도 (MOHS 9) 및 압축 강도 (2.1 GPA)를 제공합니다.

​​

2. 열 특성

  • 2050 ° C의 융점 및 23-26 w/(m · k) (C 축과 평행)의 열전도율은 넓은 온도 범위 (-40 ° C ~ 300 ° C)에서 안정적인 작동을 가능하게합니다.

​​

3. 전기 특성

  • 고전압 방전 (일반 범위 : 8–12.5 kvpp)을지지하는 9.4–11.58의 유전 상수 및 단열재 강도 ≥10 kV/mm.

 

 


 

사파이어 배출 바늘 주요 기능 및 장점

 

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1. 정밀 가공 기능

  • 팁 정밀 : 가이드 모드 성장 기술은 팁 곡률 반경 ≤5 μm 및 방전 지 직경 ≤10 μm, 나노 규모 정전기 제거에 이상적인 사파이어 배출 바늘을 보장합니다.
  • 표면 처리 : 사파이어 방전 바늘의 초고속 연삭은 표면 거칠기 Ra ≤5 Å을 달성하여 방전 중 아크 확산을 최소화합니다.

 

2. 장수와 신뢰성

  • 마모 저항성 : 사파이어의 경도는 텅스텐 스틸의 3 배이며, 사파이어 방전 바늘은 10 ℃ 배출 사이클을 가능하게합니다 (전통적인 텅스텐 바늘의 경우 10 ℃).
  • 화학적 불활성 : 사파이어 배출 바늘은 먼지 접착력에 저항하여 청소 간격을 30 일로 연장합니다 (표준 재료의 경우 7 일).

 

3. 멀티 스케나 리오 적응성

  • 전압 범위 : 사파이어 방전 바늘은 ± 0.1kV 전압 조절 정밀도의 펄스 DC (DC) 및 AC 모드를 지원합니다.
  • 환경 공차 : 사파이어 배출 바늘은 습도에서 10-95% (비 곤충) 및 최대 5000m 습도에서 안정적으로 작동합니다.

 

4. 스마트 통합

  • 실시간 모니터링 : 통합 온도 센서 (± 0.5 ° C 정확도) 및 현재 피드백 시스템은 이상 중에 자동 종료를 가능하게합니다.
  • 원격 제어 : RS485 인터페이스를 통한 조정 가능한 매개 변수 (주파수, 전압, 듀티 사이클).

 

 


 

 사파이어 배출 바늘 핵심 응용 프로그램 및 기술 세부 사항

 

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1. 반도체 제조

  • 웨이퍼 정전기 제거 : 실리콘 표면에서 ± 5 kV 정적을 중화시키기 위해 리소그래피 기계 웨이퍼 단계에 설치된 사파이어 방전 바늘을 3%향상시킵니다.
  • 장비 보호 : 사파이어 배출 바늘은 이온 임플란제에 사용되어 10µer 이온/cm² 고 에너지 입자 폭격을 견딜 수 있습니다.

 

2. 전자 어셈블리 및 포장

  • PCB 정전기 중화 : 사파이어 방전 바늘은 SMT 라인의 회로 보드에서 잔류 전하 (≤50 V)를 중화하여 구성 요소 분해를 방지합니다.
  • 포장 방지 스틱 : 플라스틱 필름에서 정적 (표면 저항 10¹²–10¹³ ω)을 제거하여 먼지 접착을 방지합니다.

 

3. 의료 기기

  • 수술기구 : 사파이어 메스 (팁 곡률 반경 20 μm)는 최소 열 손상 (예 : 안과 미세 수술)으로 정확한 조직 절단을 가능하게합니다.
  • 내시경 성분 : 위장 검사에서 정전기 차폐를위한 134 ° C/30 분 오토 클레이브 사이클을 견딜 수 있습니다.

 

4. 새로운 에너지와 자동차

  • 배터리 생산 : 단락을 방지하기 위해 리튬 배터리 전극의 정적 (충전 밀도 ≤1 μc/m²)을 제거합니다.
  • 충전 인프라 : 아치를 피하기 위해 고전압 충전 인터페이스에 배치합니다 (배출 전류 ≤10ma).

 

5. 연구와 방어

  • 레이저 시스템 : 사파이어 방전 바늘은 고출력 레이저의 윈도우 재료로 작용하여 10 ℃ w/cm² 광학 열 하중을 견뎌냅니다.
  • 미사일 라돔 : 안내 시스템 광학의 사파이어 막대는 ≥50 GPA에 영향을 미칩니다.

 

 


 

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사파이어 배출 바늘Q & A

 

 

1. Q : 사파이어 배출 바늘이란 무엇입니까?

A : 사파이어 배출 바늘은 산업 및 전자 응용 분야의 정전기를 중화시키는 데 사용되는 단일 결정 사파이어 (ALLIS)로 만든 정밀 정전기 제거 성분입니다.

 

 

2. Q : 사파이어 배출 바늘을 유지하는 방법?

A : 알코올로 바늘 팁을 정기적으로 청소하여 오염 물질을 제거하고 마모를 검사하여 배출 효율이 감소하면 교체합니다.

 

 

 

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