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제품 소개반도체 장비

다이아몬드 와이어 멀티 와이어 고속 고 정밀 처리 단단한 부서지기 쉬운 재료 반도체 장비

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다이아몬드 와이어 멀티 와이어 고속 고 정밀 처리 단단한 부서지기 쉬운 재료 반도체 장비

Diamond Wire Multi-Wire High-Speed High-Precision Processing Hard Brittle Materials​​ Semiconductor Equipment

큰 이미지 :  다이아몬드 와이어 멀티 와이어 고속 고 정밀 처리 단단한 부서지기 쉬운 재료 반도체 장비

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZMSH
인증: rohs
모델 번호: 다이아몬드 와이어/멀티 와이어/고속/고정밀/하강/진동 절단기
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 3
가격: by case
포장 세부 사항: 100 학년 청소실에 패키지
배달 시간: 3-6개월
지불 조건: T/T
공급 능력: 한달에 1000PCS
상세 제품 설명
프로젝트: 멀티 라인 와이어 톱은 워크 벤치가 위에 있습니다 다이아몬드 와이어 직경: 0.1-0.5mm
와이어 달리기 속도: 2000 (믹스) m/분 워크 스테이션의 수직 리프팅 스트로크: 250 밀리미터
저수 탱크: 300L 공작 기계의 총 전력: ≤92kw
절단 방법: 재료는 위에서 아래로 흔들리고 내려 오는 반면 다이아몬드 라인의 위치는 변하지 않습니다.
강조하다:

단단한 부서지기 쉬운 재료 반도체 장비

,

고속 반도체 장비

다이아몬드 와이어/멀티 와이어/고속/고정밀/하강/진동 절단기 장비 소개

 

 

다이아몬드 와이어 멀티 와이어 고속 고정밀 경취성 재료 가공

 

 

 

다이아몬드 와이어 단일/멀티 와이어 고속 고정밀 하강/스윙 절단기는 경취성 재료를 위한 복합 가공 장비입니다. 다이아몬드 와이어의 동적 연삭(탄화규소/산화알루미늄 입자가 코팅된 강선)과 다축 협조 제어를 결합하여 초경질 재료의 고정밀 절단을 달성합니다. 주요 설계 특징은 다음과 같습니다.

 

  • 멀티 와이어 절단: 여러 개의 다이아몬드 와이어를 동시에 사용하여 재료 활용률과 효율성을 향상시킵니다.
  • 고속 동작: 와이어 속도는 최대 2400m/min으로 가공 시간을 크게 줄입니다.
  • 고정밀 제어: 서보/스테퍼 모터 구동으로 ±0.01mm 절단 정확도를 제공합니다.
  • 스윙 절단: 작업 테이블이 ±5°~±8° 진동하여 표면 평탄도를 최적화합니다.
  • 하강 이송: 공작물 또는 와이어의 수직 이동은 재료 응력 손상을 최소화합니다.

 

 

이 장비는 반도체, 태양광, 세라믹, 보석 및 의료 분야에서 널리 사용되며, 특히 탄화규소(SiC), 사파이어, 단결정 실리콘 및 석영 유리를 절단하는 데 사용됩니다.

 

 


 

다이아몬드 와이어/멀티 와이어/고속/고정밀/하강/진동 절단기 기술 사양


 

매개변수 사양
프로젝트 상단에 작업대가 있는 멀티 라인 와이어 쏘
최대 공작물 크기 ø 204*500mm
주 롤러 코팅 직경(양쪽 끝 고정) ø 240*510mm (두 개의 주 롤러)
와이어 작동 속도 2000 (MIX) m/min
다이아몬드 와이어 직경 0.1-0.5mm
공급 휠의 라인 저장 용량 20 (0.25 다이아몬드 와이어 직경) km
절단 두께 범위 0.1-1.0mm
절단 정확도 0.01mm
워크스테이션의 수직 리프팅 스트로크 250mm
절단 방법 재료가 위에서 아래로 흔들리고 내려오며 다이아몬드 라인의 위치는 변경되지 않음
절단 이송 속도 0.01-10mm/min
물 탱크 300L
절삭유 방청 고효율 절삭유
스윙 속도 0.83°/s
에어 펌프 압력 0.3-3MPa
스윙 각도 ±8°
최대 절단 장력 10N-60N (최소 단위 0.1N 설정)
절단 깊이 500mm
워크스테이션 1
전원 공급 장치 3상 5선 AC380V/50Hz
공작 기계의 총 전력 ≤92kW
주 모터(수냉식) 22*2kW
배선 모터 1*2kW
작업대 스윙 모터 1.3*1kW
장력 제어 모터(수냉식) 5.5*2kW
와이어 릴리스 및 수집 모터 15*2kW
외부 치수(로커 암 박스 제외) 1320*2644*2840mm
외부 치수(로커 암 박스 포함) 1780*2879*2840mm
기계 중량 8000kg

 

 


 

다이아몬드 와이어/멀티 와이어/고속/고정밀/하강/진동 절단기 작동 원리

 

 

다이아몬드 와이어 멀티 와이어 고속 고 정밀 처리 단단한 부서지기 쉬운 재료 반도체 장비 0

이 기계는 "다이아몬드 와이어의 동적 연삭 + 다축 동기화"를 기반으로 작동합니다.

 

1. 다이아몬드 와이어 사이클링:

  • 고속 회전 캡스턴은 다이아몬드 와이어를 왕복 또는 단방향으로 구동합니다.
  • 장력 휠(공압식/스프링식)은 와이어 장력(0.1~1.0MPa)을 유지하고 가이드 휠은 안정성을 보장합니다.

 

2. 재료 공급:

  • 하강 이송: 공작물 플랫폼이 0.01~10mm/min으로 수직으로 이동하거나 와이어가 공작물을 적극적으로 누릅니다.
  • 스윙 절단: 작업 테이블이 측면으로 진동(±15mm 진폭)하여 접촉 시간을 연장하고 표면 거칠기를 개선합니다.

 

3. 멀티 와이어 조정:

  • 여러 개의 다이아몬드 와이어는 대형 재료(예: Φ300×300mm 공작물)의 연속 절단을 위해 장력 시스템을 통해 동기화됩니다.

 

 


 

다이아몬드 와이어/멀티 와이어/고속/고정밀/하강/진동 절단기 주요 기능 및 장점

 
 

기능

 

설명

 

고효율

 

멀티 와이어 병렬 처리 + 2400m/min 속도, 300% 생산성 향상

 

초고정밀

 

서보/스테퍼 모터 + 볼 스크류는 ±0.01mm 정확도를 보장합니다.

 

낮은 손상

 

하강 이송 + 스윙 동작은 응력 집중을 최소화하고, <5 μm 엣지 치핑

 

지능형 제어

 

PLC + 터치스크린으로 프로그램 사전 설정, 실시간 모니터링 및 중단-재개

 

친환경

 

수성 절삭유는 먼지를 줄이고 소음 <70dB

 

재료 호환성

 

Mohs 9.5 경도 이하의 재료를 가공합니다(다이아몬드 와이어: 경도 10)

 

 

 

 


 

다이아몬드 와이어/멀티 와이어/고속/고정밀/하강/진동 절단기 적용

 

 

다이아몬드 와이어 멀티 와이어 고속 고 정밀 처리 단단한 부서지기 쉬운 재료 반도체 장비 1

1. 반도체 및 태양광:

  • 실리콘 웨이퍼 슬라이싱: 태양 전지 및 IC용 단결정/다결정 실리콘 잉곳 스퀘어링/슬라이싱(50~300 μm 두께).
  • SiC 웨이퍼 절단: EV 전원 장치용 고순도 SiC 웨이퍼, <10% 재료 손실.

 

2. 세라믹 및 보석:

  • 사파이어 가공: ±0.02mm 두께 균일성을 갖춘 LED 기판 및 스마트폰 화면 슬라이싱.
  • 지르코니아 세라믹: Ra를 갖춘 휴대폰 뒷면 및 절삭 공구<1.6 μm 표면 거칠기.

 

3. 석영 및 광학 유리:

  • 석영 결정: 오실레이터 및 센서 슬라이싱(±0.01mm 정밀도).
  • 적외선 유리: 열 변형을 방지하기 위한 열 화상 렌즈 제작.

 

4. 생체 의학 및 연구:

  • 정형 외과 임플란트: 열 손상 없이 엉덩이 관절 및 치과 표본 슬라이싱.
  • 지질 박편: 원래 구조를 보존하는 0.2~2mm 광물 슬라이스.

 

5. 복합 재료 및 금속:

  • 탄소 섬유 복합 재료: <5% 섬유 파손을 갖춘 항공 우주 부품 절단.
  • 티타늄 합금: 0.1~0.3mm 커프 폭을 갖춘 의료 기기 가공.

 

 


 

다이아몬드 와이어/멀티 와이어/고속/고정밀/하강/진동 절단기 FAQ

 

 

1. Q: 다이아몬드 와이어 듀얼 스테이션 절단기의 핵심 장점은 무엇입니까?

    A: 고속 듀얼 스테이션 설계를 통해 두 개의 공작물을 동시에 가공하여 효율성을 두 배로 높이는 동시에 실리콘 웨이퍼 및 세라믹과 같은 재료에 대해 ±0.01mm 정밀도를 유지할 수 있습니다.

 

 

2. Q: 다이아몬드 와이어 쏘는 어떻게 "하강/스윙 절단"을 달성합니까?

    A: 수직 이송 시스템(하강 동작)과 진동 작업대(±5°~8° 스윙)를 결합하여 재료 응력을 줄이고 표면 평탄도를 개선하여 사파이어 및 SiC와 같은 취성 재료에 이상적입니다.

 

 

 

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