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제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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프로젝트: | 멀티 라인 와이어 톱은 워크 벤치가 위에 있습니다 | 다이아몬드 와이어 직경: | 0.1-0.5mm |
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와이어 달리기 속도: | 2000 (믹스) m/분 | 워크 스테이션의 수직 리프팅 스트로크: | 250 밀리미터 |
저수 탱크: | 300L | 공작 기계의 총 전력: | ≤92kw |
절단 방법: | 재료는 위에서 아래로 흔들리고 내려 오는 반면 다이아몬드 라인의 위치는 변하지 않습니다. | ||
강조하다: | 단단한 부서지기 쉬운 재료 반도체 장비,고속 반도체 장비 |
다이아몬드 와이어 멀티 와이어 고속 고정밀 경취성 재료 가공
다이아몬드 와이어 단일/멀티 와이어 고속 고정밀 하강/스윙 절단기는 경취성 재료를 위한 복합 가공 장비입니다. 다이아몬드 와이어의 동적 연삭(탄화규소/산화알루미늄 입자가 코팅된 강선)과 다축 협조 제어를 결합하여 초경질 재료의 고정밀 절단을 달성합니다. 주요 설계 특징은 다음과 같습니다.
이 장비는 반도체, 태양광, 세라믹, 보석 및 의료 분야에서 널리 사용되며, 특히 탄화규소(SiC), 사파이어, 단결정 실리콘 및 석영 유리를 절단하는 데 사용됩니다.
매개변수 | 사양 |
프로젝트 | 상단에 작업대가 있는 멀티 라인 와이어 쏘 |
최대 공작물 크기 | ø 204*500mm |
주 롤러 코팅 직경(양쪽 끝 고정) | ø 240*510mm (두 개의 주 롤러) |
와이어 작동 속도 | 2000 (MIX) m/min |
다이아몬드 와이어 직경 | 0.1-0.5mm |
공급 휠의 라인 저장 용량 | 20 (0.25 다이아몬드 와이어 직경) km |
절단 두께 범위 | 0.1-1.0mm |
절단 정확도 | 0.01mm |
워크스테이션의 수직 리프팅 스트로크 | 250mm |
절단 방법 | 재료가 위에서 아래로 흔들리고 내려오며 다이아몬드 라인의 위치는 변경되지 않음 |
절단 이송 속도 | 0.01-10mm/min |
물 탱크 | 300L |
절삭유 | 방청 고효율 절삭유 |
스윙 속도 | 0.83°/s |
에어 펌프 압력 | 0.3-3MPa |
스윙 각도 | ±8° |
최대 절단 장력 | 10N-60N (최소 단위 0.1N 설정) |
절단 깊이 | 500mm |
워크스테이션 | 1 |
전원 공급 장치 | 3상 5선 AC380V/50Hz |
공작 기계의 총 전력 | ≤92kW |
주 모터(수냉식) | 22*2kW |
배선 모터 | 1*2kW |
작업대 스윙 모터 | 1.3*1kW |
장력 제어 모터(수냉식) | 5.5*2kW |
와이어 릴리스 및 수집 모터 | 15*2kW |
외부 치수(로커 암 박스 제외) | 1320*2644*2840mm |
외부 치수(로커 암 박스 포함) | 1780*2879*2840mm |
기계 중량 | 8000kg |
이 기계는 "다이아몬드 와이어의 동적 연삭 + 다축 동기화"를 기반으로 작동합니다.
1. 다이아몬드 와이어 사이클링:
2. 재료 공급:
3. 멀티 와이어 조정:
기능
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설명
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고효율
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멀티 와이어 병렬 처리 + 2400m/min 속도, 300% 생산성 향상
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초고정밀
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서보/스테퍼 모터 + 볼 스크류는 ±0.01mm 정확도를 보장합니다.
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낮은 손상
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하강 이송 + 스윙 동작은 응력 집중을 최소화하고, <5 μm 엣지 치핑
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지능형 제어
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PLC + 터치스크린으로 프로그램 사전 설정, 실시간 모니터링 및 중단-재개
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친환경
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수성 절삭유는 먼지를 줄이고 소음 <70dB
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재료 호환성
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Mohs 9.5 경도 이하의 재료를 가공합니다(다이아몬드 와이어: 경도 10)
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다이아몬드 와이어/멀티 와이어/고속/고정밀/하강/진동 절단기 적용
1. 반도체 및 태양광:
2. 세라믹 및 보석:
3. 석영 및 광학 유리:
4. 생체 의학 및 연구:
5. 복합 재료 및 금속:
1. Q: 다이아몬드 와이어 듀얼 스테이션 절단기의 핵심 장점은 무엇입니까?
A: 고속 듀얼 스테이션 설계를 통해 두 개의 공작물을 동시에 가공하여 효율성을 두 배로 높이는 동시에 실리콘 웨이퍼 및 세라믹과 같은 재료에 대해 ±0.01mm 정밀도를 유지할 수 있습니다.
2. Q: 다이아몬드 와이어 쏘는 어떻게 "하강/스윙 절단"을 달성합니까?
A: 수직 이송 시스템(하강 동작)과 진동 작업대(±5°~8° 스윙)를 결합하여 재료 응력을 줄이고 표면 평탄도를 개선하여 사파이어 및 SiC와 같은 취성 재료에 이상적입니다.
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담당자: Mr. Wang
전화 번호: +8615801942596