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제품 소개반도체 장비

다이아몬드 와이어 단일 / 다중 와이어 톱 기계 반도체 웨이퍼 처리를 위해

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다이아몬드 와이어 단일 / 다중 와이어 톱 기계 반도체 웨이퍼 처리를 위해

Diamond Wire Single / Multiple Wire Saw Machine For Semiconductor Wafer Processing

큰 이미지 :  다이아몬드 와이어 단일 / 다중 와이어 톱 기계 반도체 웨이퍼 처리를 위해

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZMSH
인증: rohs
모델 번호: 다이아몬드 와이어 단일/다중 와이어 톱 기계
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 3
가격: by case
포장 세부 사항: 100 학년 청소실에 패키지
배달 시간: 3-6개월
지불 조건: T/T
공급 능력: 한달에 1000PCS
상세 제품 설명
프로젝트: 단일/다중 와이어 톱 다이아몬드 와이어 직경: 0.2-0.37mm
절단 두께 범위: 1.5-80mm 절삭 정밀도: 00.01mm
절단 방법: 워크 벤치는 위쪽으로 스윙하지만 다이아몬드 와이어의 위치는 변경되지 않았습니다. 절단 이송 속도: 0.01-10mm/분
워크스테이션: 2
강조하다:

반도체 웨이퍼 처리 기계

,

다중 와이어 톱 기계

,

다이아몬드 와이어 톱 머신

장비를 도입 다이아몬드 와이어 단일/다중 와이어 톱 기계

 

 

다이아몬드 와이어 단일/다중 와이어 톱 기계 반도체 웨이퍼 가공

 

 

 

다이아몬드 와이어 단일 / 멀티 와이어 듀얼 스테이션 절단 기계는 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 처리하기 위해 특별히 개발 된 고급 정밀 장비입니다.전기화 된 다이아몬드 와이어 기술을 사용하여 두 개의 독립적인 작업 스테이션으로 장착이 시스템은 고밀도의 모션 제어, 지능형 긴장 시스템,그리고 적응 냉각 기술, 반도체 웨이퍼, 태양광 실리콘 웨이퍼 및 광학적 구성 요소를 포함하는 정밀 절단 애플리케이션에 이상적입니다.

 

 


 

다이아몬드 와이어 단일/다중 와이어 톱 기계 기술 사양

 

 

매개 변수 사양
프로젝트 원/다중 철톱
최대 작업 조각 크기 ø 320*430mm
주 롤러 코팅 지름 ø 210*450mm (주 롤러 5개)
가이브 가동 속도 1000 (MIX) m/min
다이아몬드 와이어 지름 0.2-0.37mm
공급 바퀴의 선 저장 용량 20 ((0.25mm) 다이아몬드 와이어 지름/km
절단 두께 범위 10.5-80mm
절단 정확성 00.01mm
작업장의 수직 승강력 350mm
절단 방법 작업판 은 위쪽으로 흔들리지만, 다이아몬드 와이어의 위치 는 변하지 않습니다
절단 속도 00.01~10mm/min
물탱크 300L
절단 액체 고효율성 경직 방지 절단 액체
스윙 각 ±8°
스윙 속도 00.83°/s
최대 절단 팽창 100N (최저 단위 0.1N를 설정)
절단 깊이 430mm
작업장 2
전원 공급 3단계 5선 AC380V/50Hz
도구 기계의 총 전력 ≤52kW
주 엔진 7.5*3kW
배선 모터 0.75*2kW
작업용 스윙 모터 1.3*2kW
전압 조절 모터 4.4*2kW
유선 방출 및 수집 모터 5.5*2kW
외부 차원 (바둑 팔 박스 제외) 2310*2660*2893mm
외부 차원 (바둑 팔 박스 포함) 2310*2660*2893mm
기계 무게 6000kg

 

 


 

다이아몬드 와이어 단일/다중 와이어 톱 기계의 작동 원리

다이아몬드 와이어 단일 / 다중 와이어 톱 기계 반도체 웨이퍼 처리를 위해 0
 

1절단 시스템:

  • 다이아몬드 와이어는 세르보 모터에 의해 구동되는 폐쇄 된 루프 움직임을 형성합니다. (정치 가능한 0.5-3m/s)
  • 와이어 긴장은 높은 정밀도 센서를 통해 실시간으로 모니터링됩니다 (20-50N 조절)
  • 작업 테이블은 ± 1μm의 위치 정밀도로 선형 모터 드라이브를 사용합니다.

 

 

2두 개의 역 조정:

  • 스테이션 A: 고 정밀 처리를 위한 단일 유선 모드 (최저 유선 지름 0.1mm)
  • 스테이션 B: 대량 생산용 멀티 와이어 모드 (최다 200 개의 와이어)
  • 두 스테이션은 로봇 팔을 통해 자동 작업 조각 전송으로 동기 작동 할 수 있습니다

 

 

3제어 시스템:

  • G 코드 프로그래밍을 지원하는 PLC+PC 아키텍처
  • 기계 비전 위치 설정 시스템 (5μm 반복성)
  • 절단 힘과 온도를 포함한 20개 이상의 프로세스 매개 변수의 실시간 모니터링

 

 

다이아몬드 와이어 단일 / 다중 와이어 톱 기계 반도체 웨이퍼 처리를 위해 1

 

 

 


 

다이아몬드 와이어 단일/다중 와이어 톱 기계의 핵심 특징

다이아몬드 와이어 단일 / 다중 와이어 톱 기계 반도체 웨이퍼 처리를 위해 2
 

1고 정밀 처리 능력:

  • 정밀 공기 운반 스핀드와 선형 모터 드라이브 시스템은 미크론 미만의 정확성을 보장합니다.
  • 적응력 긴장 제어 시스템은 안정적인 절단 과정을 유지
  • 특별히 설계 된 냉각 시스템은 처리 온도를 효과적으로 제어합니다.

 

2유연한 생산 방식:

  • 단일 스테이션 고 정밀 모드는 R&D 및 소매량 요구 사항을 충족합니다.
  • 멀티 스테이션 병렬 처리 생산 효율을 크게 향상
  • 빠른 변경 기능이 다양한 생산 요구 사항에 적응

 

3지능형 제어 시스템:

  • 사용자 친화적 인 조작을위한 고급 HMI 인터페이스
  • 주요 매개 변수의 실시간 모니터링 및 자동 최적화
  • 원격 진단 및 유지보수 기능

 

4견고하고 내구성 있는 디자인:

  • 중요 부품 들 은 고강성, 착용 저항성 있는 재료 를 사용 한다
  • 모듈형 구조로 유지보수를 용이하게 합니다
  • 포괄적 인 보호 시스템 은 장비 의 수명 을 연장 한다

 

 


 

다이아몬드 와이어 단일/다중 와이어 톱 기계의 전형적인 응용

 

 

 

다이아몬드 와이어 단일 / 다중 와이어 톱 기계 반도체 웨이퍼 처리를 위해 3

1반도체 웨이퍼 제조:

  • EV 및 5G 인프라에 필요한 SiC/GaN 전력 장치 웨이프의 정밀 절단
  • LED 및 소비자 전자제품용 사피어 기판의 고품질 처리
  • 장치의 성능과 신뢰성을 보장하는 MEMS 센서 칩 다이킹

 

2태양광 생산:

  • 고효율의 단일 결정성 실리콘 잉글릿
  • 헤테로 융합 태양 전지의 정밀 가공
  • 초미세한 실리콘 웨이퍼의 안정적인 절단 (<120μm)

 

3광학적 부품 처리:

  • 쿼츠 유리 광적 요소의 정밀 형성
  • 레이저 결정 (YAG, 사파이어 등) 의 정확한 절단
  • 적외선 광학 창문 처리

 

4특수 재료 가공:

  • AlN/Al2O3 세라믹 기판의 정밀 가공
  • 실리콘 카바이드 복합재의 절단
  • 초고속 재료 (CVD 다이아몬드) 가공

 

5연구 및 특수 애플리케이션:

  • 새로운 반도체 재료의 프로토타입 제작
  • 마이크로 장치 및 특수 구조의 개발
  • 맞춤형 샘플 준비

 

 

다이아몬드 와이어 단일 / 다중 와이어 톱 기계 반도체 웨이퍼 처리를 위해 4

 

 


 

다이아몬드 와이어 단일/다중 와이어 톱 기계의 기술적 장점

 

 

다이아몬드 와이어 단일 / 다중 와이어 톱 기계 반도체 웨이퍼 처리를 위해 5

  • 안정적인 가공 품질, >99.5%의 수확률
  • 각종 단단한 물질과 깨지기 쉬운 물질에 적응할 수 있다
  • 기존 방법보다 훨씬 높은 생산성
  • 낮은 TCO로 간편한 조작 및 유지보수

 

참고: 특수 차원 처리 및 청정실 버전을 포함한 맞춤형 솔루션이 제공됩니다.

 

 


 

다이아몬드 와이어 단일/다중 와이어 톱 기계의 FAQ

 

 

1질문: 이중 스테이션 다이아몬드 와이어 시의 주요 장점은 무엇입니까?
A: 단선 절단과 다선 대량 처리를 동시에 고정도로 할 수 있으며 단일 모드 기계에 비해 생산성을 50% 증가시킵니다.

 

 

2질문: 다이아몬드 와이어 듀얼 스테이션 톱으로 어떤 재료를 절단 할 수 있습니까?
A: 실리콘, SiC, GaN, 사피르, 쿼츠, 세라믹과 같은 딱딱하고 깨지기 쉬운 물질은 ±0.01mm까지의 정밀도를 갖습니다.

 

 

 

태그: #다이아몬드 와이어 단일/다중 와이어 톱 기계,#반도체 웨이퍼 처리

 

 
 

연락처 세부 사항
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