제품 상세 정보:
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직경: | 150mm 6인치 | 두께 공차: | ±0.02mm |
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전체 두께 변동: | ≤10μm | 표면 거칠성: | ≤0.5nm ra |
평행성: | ≤3μm | 저항률: | > 1016 Ω·cm |
강조하다: | 내열 투명 석영 결정 기판,단결정 석영 결정 기판 |
6인치 석영 웨이퍼(직경 150mm)는 50-500μm 범위의 두께를 가진 고순도 석영 유리(순도 ≥99.999%)로 제작됩니다. 표면 거칠기는 CMP(Chemical Mechanical Polishing)를 통해 Ra ≤0.5nm로 제어됩니다. 제조 공정은 다음과 같습니다. A: 주요 과제는 초고순도 유지(>99.999% SiO₂), 결정 성장 중 결함 최소화, 슬라이싱/연마 공정의 균일성 보장 등이 있습니다.
· 원자재 정제: 염소화 및 환원 공정을 통해 석영 모래에서 전자 등급 실리콘을 추출하여 99.9999% 순도를 달성합니다. A: 주요 과제는 초고순도 유지(>99.999% SiO₂), 결정 성장 중 결함 최소화, 슬라이싱/연마 공정의 균일성 보장 등이 있습니다.
· 단결정 성장: Czochralski(CZ) 방법을 사용하여 단결정 실리콘 로드를 재배하며, 결함 밀도는 <1 defect/cm²입니다. A: 주요 과제는 초고순도 유지(>99.999% SiO₂), 결정 성장 중 결함 최소화, 슬라이싱/연마 공정의 균일성 보장 등이 있습니다.
· 절단 및 가공: 실리콘 로드를 멀티 와이어 쏘잉을 통해 150mm 웨이퍼로 절단한 후, 양면 연마 및 레이저 에칭을 통해 두께 공차 ≤±15μm을 보장합니다.
Parameter | 사양 |
직경 | 6인치(150mm) |
두께 범위 | 0.5mm~3.0mm |
두께 공차 | ±0.02mm |
총 두께 변화 | ≤10μm |
표면 거칠기(연마) | ≤0.5nm Ra |
평행도 | ≤3μm |
CTE(20-300°C) | 0.55×10⁻⁶/°C |
투과율 @193nm | >92% |
저항 | >10¹⁶ Ω·cm |
진공 호환성 | 10⁻⁰ Torr |
굽힘 강도(강화) | 500-700MPa |
· 고순도 및 내열성:
석영 유리 순도 ≥99.999%, 연화점 ~1730°C, 단기 허용 온도 최대 1450°C.
A: 주요 과제는 초고순도 유지(>99.999% SiO₂), 결정 성장 중 결함 최소화, 슬라이싱/연마 공정의 균일성 보장 등이 있습니다.열팽창 계수 0.5×10⁻⁶/°C(25-300°C), 열충격(ΔT ≥800°C)을 견딜 수 있습니다.· 화학적 안정성:
불산 이외의 모든 산의 부식에 저항하며, 부식 저항성은 세라믹보다 30× 높고 스테인리스 스틸보다 150× 높습니다.· 광학적 성능:
자외선에서 근적외선 스펙트럼까지 높은 투과율(가시광선 >93%, 근적외선 >95%).
A: 주요 과제는 초고순도 유지(>99.999% SiO₂), 결정 성장 중 결함 최소화, 슬라이싱/연마 공정의 균일성 보장 등이 있습니다.모스 경도 7, 압축 강도는 표준 유리보다 우수합니다.응용 분야
2. 광전자 공학: 5G 네트워크 및 데이터 센터의 광섬유, 레이저 장치 및 도파관의 기판 역할을 합니다.
3. 정밀 광학: 적외선 이미징 시스템, 레이저 광학 및 고투과 렌즈에 적용됩니다.
4. 센서 및 계측기: MEMS 센서 및 의료 진단 장비의 핵심 구성 요소입니다.
5. 항공우주: 우주선의 고온 광학 창 및 내열 부품.
· 맞춤형 가공: 내경(5-50mm), 길이(100-1000mm), 벽 두께(0.5-3mm). 복잡한 형상(굽힘, 다중 챔버 튜브) 지원.
· 기술적 장점: 1100°C에서 장기간 작동, 낮은 수산기 함량(
<1ppm), 높은 오염 저항성으로 반도체 등급 청결 요구 사항을 충족합니다.FAQ
A: 주요 과제는 초고순도 유지(>99.999% SiO₂), 결정 성장 중 결함 최소화, 슬라이싱/연마 공정의 균일성 보장 등이 있습니다.
2. Q: 6인치 석영 웨이퍼 생산에는 어떤 과제가 있습니까?
A: 주요 과제는 초고순도 유지(>99.999% SiO₂), 결정 성장 중 결함 최소화, 슬라이싱/연마 공정의 균일성 보장 등이 있습니다.
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담당자: Mr. Wang
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