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제품 소개융합된 석영 판

​​3인치 광학 등급 석영 웨이퍼 투과율 >92% 반도체 유리 기판​​

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​​3인치 광학 등급 석영 웨이퍼 투과율 >92% 반도체 유리 기판​​

​​3Inch Optical Grade Quartz Wafer Transmittance >92% Semiconductor Glass Substrates​​
​​3Inch Optical Grade Quartz Wafer Transmittance >92% Semiconductor Glass Substrates​​ ​​3Inch Optical Grade Quartz Wafer Transmittance >92% Semiconductor Glass Substrates​​ ​​3Inch Optical Grade Quartz Wafer Transmittance >92% Semiconductor Glass Substrates​​

큰 이미지 :  ​​3인치 광학 등급 석영 웨이퍼 투과율 >92% 반도체 유리 기판​​

제품 상세 정보:
원래 장소: 중국
브랜드 이름: ZMSH
인증: rohs
모델 번호: 3 인치 쿼츠 웨이퍼
결제 및 배송 조건:
최소 주문 수량: 10
가격: by case
포장 세부 사항: 100 학년 청소실에 패키지
배달 시간: 5-8weeks
지불 조건: T/T
공급 능력: 한달에 1000PCS
상세 제품 설명
직경: 3인치(76.2mm) 두께 공차: ±0.02mm
표면 거칠성: ≤1nm (폴리싱 등급) 전송 @193nm: >92%
CTE (RT-300 ° C): 0.55 × 10/° C 신청서: 반도체 제조, 고출력 레이저
강조하다:

반도체 유리 기판

,

광학 등급 석영 웨이퍼

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고투과율 반도체 유리 기판

 

주요 소개3인치 쿼츠 웨이퍼

- 네

3인치 광학 등급 쿼츠 웨이퍼 전송률>92% 반도체 유리 기판

 
 

ZMSH는 3인치 쿼츠 웨이퍼를 주문 제조하여 고급 광전자, MEMS 및 반도체 애플리케이션에 맞춤형 솔루션을 제공합니다. 표준 2인치 웨이퍼와 달리, 3인치 쿼츠 웨이퍼는 다중 구성 요소 통합을 위해 확장 된 표면 면적을 제공하여 향상된 성능을 가진 고 정밀 장치를 가능하게합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다. - 네

 

· 재료: 고 순수성 녹은 실리카 (SiO2) <50ppm의 하이드록실 함유량으로 광적 손실이 극히 낮습니다.

· 크기: 맞춤형 직경 (3.00 "±0.02") 및 두께 (0.525 ∼ 1,200 mm, TTV ≤10 μm). - 네

· 모양: 원형, 사각형 또는 불규칙 기하학, 비 표준 개도, 계단 가장자리 또는 경사 두께. - 네

· 표면 마감: 극도로 부드러운 표면 (Ra ≤1.0 nm) 을 사용하여 최소 빛 산란을 보장합니다.

 

 


 

스펙3인치 쿼츠 웨이퍼

 

 

P아라메터 사양
직경 3인치 (76.2mm)
두께 허용 ±0.02mm
표면 거칠성 ≤1nm (폴리싱 등급)
송수신 @193nm >92%
CTE (RT-300°C) 00.55×10−6/°C
평행성 ≤5μm
진공 호환성 10−9 토르

 

 


 

 

주요 특징 3인치 쿼츠 웨이퍼

 

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1. 광적 우월성

- 광대 스펙트럼 전송: >92%의 전파율 185nm (UV) ~ 3500nm (IR), UV 리토그래피와 양자 감지에 이상적입니다.

- 낮은 열 팽창: CTE 0.52×10−6/°C, 1100°C까지 차원 안정성을 유지.

 

 

2기계 및 화학 저항성

- 높은 경화: 모스 스케일 7, 경화 및 기계 충격에 저항합니다.

- 산성 저항성: 세라믹보다 30배 더 높은 내구성, 공격적인 화학 환경에 적합합니다.

 

 

3전기 성능

- 단열: 저항성 > 1018 Ω·cm, 고주파 회로에서 기생 용량을 최소화합니다.

- SAW 호환성: 정확한 절단 각도 (예: FC 절단에 34.33°) 를 가진 표면 음파 (SAW) 필터에 최적화되었습니다.

 

 


 

- 네전략적 적용3인치 쿼츠 웨이퍼

 

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1. 첨단 MEMS 장치

 

- 압력 센서, 자이로스코프, 잉크젯 프린터 헤드 3인치 웨이퍼를 활용하여 다층 통합과 열 안정성을 제공합니다.

 

 

2광전자 시스템

 

- 자외선 레이저 다이오드, 광섬유 콜리마터, 저손실 광 경로를 필요로 하는 LiDAR 부품

 

 

3. 반도체 포장

 

- TSV (Through-Silicon Via) 기술을 지원하는 CMOS 이미지 센서와 RFIC에 대한 웨이퍼 레벨 패키징 (WLP) 기판.

 

 

4양자 기술

 

- 다이아몬드 질소 공백 (NV) 센터 및 초전도 큐비트의 기판, 초저 결함 밀도를 이용합니다.

 

 


 

쿼츠 모세혈관관: 간략한 설명

 

 

ZMSH의 쿼츠 모세혈관은 미세 유체 및 광학 응용을 위해 설계되었습니다.
 

- 맞춤형 사이즈:내부 지름 50μm~5mm, 길이 최대 300mm - 네

- 초고 순수:< 1ppm의 금속 불순물, 실험실 칩 시스템에서의 생물 호환성 - 네

- 처리:레이저 드릴링, 열형조형, 화학적 발사, 센서나 광섬유에 원활한 통합을 위해

 

 

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FAQ

 

 

1Q: 왜 3인치 쿼츠 웨이퍼를 선택합니까?

A: 3인치 쿼츠 웨이퍼는 MEMS 센서, 광적 필터,고 순수성 (OH− < 50 ppm) 및 극저열 확장 (CTE 0) 의 반도체 포장재.52×10−6/°C) - 네

 

 

2Q: 3인치 쿼츠 웨이퍼의 주요 응용 분야는 무엇입니까?

A: 그들은 UV 레이저 광학, 광섬유 부품, MEMS 자이로스코프 및 고급 반도체 포장 (예를 들어, TSV 및 WLP) 에서 널리 사용됩니다.표면 거칠성 <1nm, 광전도 >92%를 활용한.

 

 

 

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- 네

연락처 세부 사항
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