알루미늄 금속 Al 단일 결정 기판 SSP DSP 사용자 정의 크기 통합 회로 제조 두께 0.5mm 1.0mm
알루미늄 금속 싱글 크리스탈 기판은 반도체 산업에서 일반적으로 사용되는 웨이퍼 기판 중 하나입니다. 알루미늄 싱글 크리스탈 기판은 그리기 방법으로 재배됩니다.고도로 정렬된 단일 결정 구조를 가진, 정규 원자 배열과 몇 가지 결함이 있습니다.
이것은 후속 정밀 가공 및 기판에 제조를 촉진합니다. 높은 순수성, 우수한 물리적 및 화학적 특성 및 저렴한 비용으로,알루미늄 금속 단일 결정 기판은 통합 회로와 같은 많은 반도체 및 마이크로 전자 분야에서 널리 사용됩니다., 전력 전자, 광 전자 및 MEMS. 이 분야에 필수적인 핵심 기판 중 하나입니다.
특징
- 높은 물질 순도: 알루미늄 금속 단일 결정 기판의 순도는 99.99% 이상에 도달 할 수 있으며 불순물 함량은 매우 낮습니다.고 순수 물질에 대한 반도체의 까다로운 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다..
- 완벽한 결정화: 알루미늄 단일 결정 기판은 매우 질서있는 단일 결정 구조, 규칙적인 원자 배열 및 몇 가지 결함이있는 도면 방법으로 성장합니다.이것은 후속 정밀 가공 및 기판에 제조를 용이하게.
- 높은 표면 마감: 알루미늄 단일 결정 기판의 표면은 정밀하게 닦이고 거칠성은 나노미터 수준에 도달 할 수 있습니다.반도체 제조의 청결성 표준을 충족하는.
- 좋은 전기 전도성: 금속 재료로서 알루미늄은 좋은 전기 전도성을 가지고 있으며, 이는 기판에서 회로를 고속 전송하는 데 도움이 됩니다.
- 우수한 처리 성능: 알루미늄 단일 결정 기판은 필요한 크기와 구조의 웨이퍼를 생성하기 위해 절단, 닦아, 발각 및 기타 프로세스를 할 수 있습니다.
- 좋은 열전도: 알루미늄은 열전도를 훌륭하게 가지고 있으며, 이는 기판에 있는 장치의 열 분비를 촉진합니다.
- 부패 저항성: 알루미늄 기판은 화학 저항성을 어느 정도 가지고 있으며 반도체 생산 과정의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
- 낮은 비용: 일반적인 금속 재료로서 알루미늄은 원료와 생산 비용이 상대적으로 낮으며 이는 웨이퍼 제조 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다.
기술 매개 변수
신청서
1통합 회로 제조: 알루미늄 기판은 통합 회로 칩 제조를위한 주요 기판 중 하나입니다. 복잡한 회로 레이아웃은 웨이퍼에 제조 될 수 있습니다.각종 통합 회로 제품을 생산하는 데 사용됩니다. 예를 들어 CPU, GPU, 그리고 기억.
2전력 전자 장치: 알루미늄 기판은 MOSFET, 전력 증폭기, LED 및 기타 전력 전자 장치 제조에 적합합니다.그것의 좋은 열 전도성은 장치의 열 분비를 촉진.
3태양전지: 알루미늄 기판은 전극 재료 또는 상호 연결 기판으로 태양전지 제조에 널리 사용됩니다. 알루미늄은 좋은 전도성과 저렴한 비용의 장점을 가지고 있습니다.
4마이크로 전자 기계 시스템 (MEMS): 알루미늄 기판은 압력 센서, 가속계, 마이크로 미러 등 다양한 MEMS 센서 및 액추에이터를 제조하는 데 사용할 수 있습니다.
5광전자 장치: 알루미늄 기판은 LED, 레이저 다이오드 및 광 탐지 장치와 같은 광전자 장치의 제조에서 중요한 응용 프로그램을 가지고 있습니다.
6복합 반도체: 실리콘 기판 사용 외에도 알루미늄 기판은 GaAs 및 InP와 같은 복합 반도체 장치의 제조에도 사용됩니다.
7전자기 보호: 알루미늄은 좋은 전자기 보호 재료이며 알루미늄 기판은 전자기 보호 덮개를 제조하는 데 사용할 수 있습니다.보호 상자 및 기타 제품.
8전자 패키지: 알루미늄 기판은 반도체 장치 패키지에서 기판 또는 납 프레임으로 널리 사용됩니다.
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