제목: 12인치 실리콘 카바이드 웨이퍼 레이저 리프트 테크놀로지의 돌파구

최근, 국내 반도체 장비 제조업체인 베이징 진페이 반도체 기술 회사 (주) 는실리콘 카바이드 (SiC) 웨이퍼 처리 기술에서 중요한 돌파구를 달성했습니다.회사는 독립적으로 개발 된 레이저 리프트 오프 장비를 성공적으로 구현하여 12인치 실리콘 카바이드 웨이퍼를 생산했습니다. This milestone marks China’s critical advancement in third-generation semiconductor manufacturing equipment and provides a novel solution for global cost reduction and efficiency enhancement in the SiC industry이 기술은 이미 6인치와 8인치 SiC 애플리케이션에 대한 클라이언트 검증을 통과했으며 국제 표준에 부합하는 성능을 입증했습니다.

SiC 산업에 대한 이 기술적 돌파구의 주요 영향:

1.생산비용을 크게 줄일 수 있습니다.

주류 6인치 웨이퍼와 비교하면 12인치 SiC 웨이퍼는 사용 가능한 웨이퍼 영역을 ~4배로 확장하여 단위 칩 비용을 30%~40% 감소시킵니다..

2.산업 공급 용량의 증진

이 혁신은 대용량 SiC 웨이퍼 가공의 기술적 병목을 해결하여 SiC 생산에 대한 글로벌 용량 확장을 지원합니다..

3.국내 교체 가속화:

대용량 SiC 처리 장비에 대한 외국 독점권을 깨고, 이 업적은 반도체 제조 인프라에서 중국의 자급자족을 강화합니다.

4.다운스트림 애플리케이션 확장:

비용 감축은 전기차, 재생 에너지 및 다른 고성장 분야에 SiC 장치의 도입을 가속화 할 것입니다..

베이징 진페이 반도체 기술 회사, 중국 과학 아카데미 반도체 연구소에서 산출된 기업, 연구 개발, 생산,반도체 특수한 장비의 판매레이저 응용 기술에 초점을 맞추어 회사는 국내 주요 반도체 제조업체에 서비스를 제공하는 독자적인 반도체 처리 시스템을 개발했습니다.

CEO 선언:

기술 혁신을 핵심 동력으로 삼고,이 12인치 SiC 레이저 발사 기술에서의 돌파구는 우리의 기술 전문성과 베이징 시립 과학 기술 위원회의 강력한 지원을 반영합니다., 반도체 연구소 (CAS) 와 진진탱 국립 혁신 센터가 주도하는 "분란적 기술 혁신" 핵심 특별 프로젝트.우리는 우리의 고객을 위해 더 높은 성능의 반도체 장비 솔루션을 제공하기 위해 R & D 투자를 강화 할 것입니다..

결론

ZMSH는 핵심으로 끝에서 끝까지 자율 제어 기능을 갖추고 있으며, 맞춤형 장비 설계, 프로세스 최적화 및 대량 생산에 걸쳐 원스톱 솔루션을 제공합니다.레이저 발사 기술에서의 돌파구를 활용합니다., 우리는 국내에서 생산된 12인치 실리콘 카비드 (SiC) 웨이퍼의 고효율 대량 생산을 달성했습니다.고성능의 공급망국내에서 생산된 장비와 현지 서비스 네트워크를 통해 we guarantee ​​48-hour response times​​ to client demands and foster ​​ecological synergy​​ across the value chain—from substrates to devices—to accelerate the scalable adoption of SiC technology in electric vehicles, 신재생 에너지, 그리고 다른 중요한 분야.