오늘날 첨단 기술 세계에서는 실리콘 탄화물 (SiC) 이 점점 더 중요한 재료가 되고 있습니다. 반도체, 자동차 전자, 전력 및 통신 등의 산업에서 널리 사용됩니다.,SiC는 다양한 분야에 걸쳐 기술 발전을 주도하고 있습니다. 하지만 이 특별한 물질은 어떻게 단순하게 보이는 분말에서이제 단계별로SiC 기판생산, 원료에서 완성된 제품까지의 과정을 공개합니다.
SiC 기판의 생산은 고 순수성 실리콘 파우더와 탄소 파우더의 신중한 선택으로 시작됩니다.이 분말은 특정 비율로 정확하게 혼합되고 특화된 원자로 챔버에서 2000°C 이상의 온도에서 반응합니다.이 강렬한 열은 미세먼지 흔적을 제거하고 고 순수성 SiC 입자를 남깁니다. 반응 후 SiC 분말은 분쇄, 스크린,그리고 다음 단계에 필요한 순수성 및 곡성성 요구 사항을 충족하도록 청소합니다.크리스탈 성장.
원료가 준비되면 다음 단계는 결정 성장입니다.고온 화학 증기 퇴적 (CVD)이 중, PVT는 성숙한 기술과 높은 효율성으로 가장 널리 사용됩니다. 이 과정에서,SiC 입자는 증기 형태로 운반되고 기판에 응고되어 커집니다.이 과정은 온도, 가스 흐름 및 반응 시간에 대한 정확한 통제가 필요합니다. 작은 오차도 결정 품질에 영향을 줄 수 있기 때문입니다.울프스피드 같은 대표적인 SiC 생산자, Coherent, 그리고 SiCrystal은 일관성 있고 신뢰할 수 있는 결정 성장을 위해 PVT에 의존합니다.
SiC 결정이 큰 잉글로 성장 한 후에는 사용할 수 있는 형태로 형성되어야 합니다. X선 단일 크리스탈 오리엔테이션 장비를 사용하여 잉글로를 신중하게 오리엔테이션합니다.정밀 기계적 프로세스가 사용되며 진흙을 깎고 원형화하여 특정 지름과 각도를 가진 표준 SiC 결정 막대로 만듭니다.각 막대기는 사각형 및 각도 규격에 부합하는지 확인하기 위해 엄격한 검사를 받으며 후속 단계에 대한 일관성과 품질을 보장합니다.
진흙통이 막대기로 형성 된 후 다음 단계는 얇은 웨이퍼로 잘라내는 것입니다. 이 단계는 일반적으로 다이아몬드 와이어 절단 기술을 사용하여 수행됩니다.결정에 손상을 입히지 않고 정밀하게 잘라내는 것을 보장합니다그 후 와이퍼는 필요한 두께와 부드러움까지 깎습니다.이 깎는 과정에는 다이아몬드 가시 물질이 사용되며, 절단 과정으로 인한 표면 불완전성 또는 손상이 제거되도록 철저한 통제가 필요합니다..
밀링 후, SiC 웨이퍼는 거울 같은 표면을 얻기 위해 닦는 과정에 있습니다. 닦는 것은 두 단계로 수행됩니다. 거친 닦기 및 얇은 닦기. 거친 닦기,종종 기계적인 방법으로 이루어집니다., 가공 효율성을 높이는 데 중점을 둔다. 일반적으로 화학 기계 가공 (CMP) 을 통해 수행되는 미세 닦는 것은 표면 평평성을 달성하고 잔류 불완전성을 제거하는 것을 목표로합니다.CMP는 물질을 제거하고 웨이퍼를 평평화하기 위해 화학 반응과 기계적 가열을 결합합니다., 고품질 기판에 필수적인 부드럽고 흠없는 표면을 제공합니다.
닦은 후, 각 SiC 웨이퍼는 광학 현미경, 엑스선 분광 장치, 원자 힘 현미경,및 접촉하지 않는 저항성 검사기이 장비들은 결정 구조, 표면 거칠성, 저항성, 변형, 구부러짐과 같은 매개 변수를 측정합니다.모든 웨이퍼가 고성능 애플리케이션에 필요한 엄격한 품질 표준을 충족하는지 확인합니다..
SiC 웨이퍼 생산의 마지막 단계는 청소입니다. 웨이퍼는 먼지, 금속 이온,또는 닦기 과정에서 남아있는 유기 오염물질청소 후, 웨이퍼는 초 순수한 질소로 건조되고 깨끗 한 방 조건에서 신중하게 포장되어 미세먼지 및 결함이 없도록합니다.그들은 이제 전력 전자제품과 고급 반도체 장치와 같은 최첨단 응용 프로그램에서 사용할 고객에게 배달 할 준비가되어 있습니다..
SiC 기판의 생산은 복잡하고 정밀한 과정이며, 첨단 기술과 각 단계에 대한 세심한 공예가 필요합니다.생산의 각 단계는 기판의 품질과 성능을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.SiC 기술이 계속 발전함에 따라 전기차, 5G 통신 및 전력 전자제품과 같은 분야에서의 응용은 증가 할 것입니다.미래 기술 혁신의 초석이 될 것입니다..
전기차, 에너지 저장장치, 또는 최첨단 반도체 기술 등에서원료에서 완성된 제품까지의 여정은 현대 세계에서 혁신의 힘에 대한 특별한 증거입니다..
오늘날 첨단 기술 세계에서는 실리콘 탄화물 (SiC) 이 점점 더 중요한 재료가 되고 있습니다. 반도체, 자동차 전자, 전력 및 통신 등의 산업에서 널리 사용됩니다.,SiC는 다양한 분야에 걸쳐 기술 발전을 주도하고 있습니다. 하지만 이 특별한 물질은 어떻게 단순하게 보이는 분말에서이제 단계별로SiC 기판생산, 원료에서 완성된 제품까지의 과정을 공개합니다.
SiC 기판의 생산은 고 순수성 실리콘 파우더와 탄소 파우더의 신중한 선택으로 시작됩니다.이 분말은 특정 비율로 정확하게 혼합되고 특화된 원자로 챔버에서 2000°C 이상의 온도에서 반응합니다.이 강렬한 열은 미세먼지 흔적을 제거하고 고 순수성 SiC 입자를 남깁니다. 반응 후 SiC 분말은 분쇄, 스크린,그리고 다음 단계에 필요한 순수성 및 곡성성 요구 사항을 충족하도록 청소합니다.크리스탈 성장.
원료가 준비되면 다음 단계는 결정 성장입니다.고온 화학 증기 퇴적 (CVD)이 중, PVT는 성숙한 기술과 높은 효율성으로 가장 널리 사용됩니다. 이 과정에서,SiC 입자는 증기 형태로 운반되고 기판에 응고되어 커집니다.이 과정은 온도, 가스 흐름 및 반응 시간에 대한 정확한 통제가 필요합니다. 작은 오차도 결정 품질에 영향을 줄 수 있기 때문입니다.울프스피드 같은 대표적인 SiC 생산자, Coherent, 그리고 SiCrystal은 일관성 있고 신뢰할 수 있는 결정 성장을 위해 PVT에 의존합니다.
SiC 결정이 큰 잉글로 성장 한 후에는 사용할 수 있는 형태로 형성되어야 합니다. X선 단일 크리스탈 오리엔테이션 장비를 사용하여 잉글로를 신중하게 오리엔테이션합니다.정밀 기계적 프로세스가 사용되며 진흙을 깎고 원형화하여 특정 지름과 각도를 가진 표준 SiC 결정 막대로 만듭니다.각 막대기는 사각형 및 각도 규격에 부합하는지 확인하기 위해 엄격한 검사를 받으며 후속 단계에 대한 일관성과 품질을 보장합니다.
진흙통이 막대기로 형성 된 후 다음 단계는 얇은 웨이퍼로 잘라내는 것입니다. 이 단계는 일반적으로 다이아몬드 와이어 절단 기술을 사용하여 수행됩니다.결정에 손상을 입히지 않고 정밀하게 잘라내는 것을 보장합니다그 후 와이퍼는 필요한 두께와 부드러움까지 깎습니다.이 깎는 과정에는 다이아몬드 가시 물질이 사용되며, 절단 과정으로 인한 표면 불완전성 또는 손상이 제거되도록 철저한 통제가 필요합니다..
밀링 후, SiC 웨이퍼는 거울 같은 표면을 얻기 위해 닦는 과정에 있습니다. 닦는 것은 두 단계로 수행됩니다. 거친 닦기 및 얇은 닦기. 거친 닦기,종종 기계적인 방법으로 이루어집니다., 가공 효율성을 높이는 데 중점을 둔다. 일반적으로 화학 기계 가공 (CMP) 을 통해 수행되는 미세 닦는 것은 표면 평평성을 달성하고 잔류 불완전성을 제거하는 것을 목표로합니다.CMP는 물질을 제거하고 웨이퍼를 평평화하기 위해 화학 반응과 기계적 가열을 결합합니다., 고품질 기판에 필수적인 부드럽고 흠없는 표면을 제공합니다.
닦은 후, 각 SiC 웨이퍼는 광학 현미경, 엑스선 분광 장치, 원자 힘 현미경,및 접촉하지 않는 저항성 검사기이 장비들은 결정 구조, 표면 거칠성, 저항성, 변형, 구부러짐과 같은 매개 변수를 측정합니다.모든 웨이퍼가 고성능 애플리케이션에 필요한 엄격한 품질 표준을 충족하는지 확인합니다..
SiC 웨이퍼 생산의 마지막 단계는 청소입니다. 웨이퍼는 먼지, 금속 이온,또는 닦기 과정에서 남아있는 유기 오염물질청소 후, 웨이퍼는 초 순수한 질소로 건조되고 깨끗 한 방 조건에서 신중하게 포장되어 미세먼지 및 결함이 없도록합니다.그들은 이제 전력 전자제품과 고급 반도체 장치와 같은 최첨단 응용 프로그램에서 사용할 고객에게 배달 할 준비가되어 있습니다..
SiC 기판의 생산은 복잡하고 정밀한 과정이며, 첨단 기술과 각 단계에 대한 세심한 공예가 필요합니다.생산의 각 단계는 기판의 품질과 성능을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.SiC 기술이 계속 발전함에 따라 전기차, 5G 통신 및 전력 전자제품과 같은 분야에서의 응용은 증가 할 것입니다.미래 기술 혁신의 초석이 될 것입니다..
전기차, 에너지 저장장치, 또는 최첨단 반도체 기술 등에서원료에서 완성된 제품까지의 여정은 현대 세계에서 혁신의 힘에 대한 특별한 증거입니다..
