뉴스 - SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD 페이지의 26

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08-17-2021
회사는 2021년 Shenzhen Optical Expo에 참가합니다.

09-14-2021
Why Advanced Semiconductor Equipment Relies on CVD Silicon Carbide (CVD SiC)

As semiconductor manufacturing continues to advance toward smaller technology nodes and higher device performance, the demands placed on process equipment have become increasingly stringent. Plasma etching, epitaxial growth, chemical vapor deposition (CVD), atomic layer deposition (ALD), and ion ...

06-05-2026
첨단 반도체 패키징을 위한 열 관리 및 기계적 성능에 있어서 사파이어, 유리-세라믹 및 석영 유리의 심층 비교

무어의 법칙이 물리적 한계에 가까워지면서 반도체 산업은 'More than Moore' 시대를 향해 빠르게 나아가고 있습니다. 고급 패키징은 칩 성능, 집적 밀도 및 에너지 효율성을 향상시키는 핵심 경로가 되었습니다. 2.5D/3D 패키징, 칩렛 이종 집적화, 공동 패키징 광학(CPO), 고대역폭 메모리(HBM) 스태킹 등 첨단 기술에열 관리 및 구조적 안정성시스템 안정성에 영향을 미치는 심각한 병목 현상이 되었습니다. 이러한 배경에서 포장 재료의 선택은 더 이상 전통적인 에폭시 수지나 실리콘 인터포저로 제한되지 않습니다. 대신 업...

06-04-2026
미래의 웨어러블 기기: 사파이어 소재가 더 가볍고 강력한 보호 성능을 달성하는 방법

웨어러블 디바이스가 계속 발전함에 따라초박형, 경량, 고집적 시스템, 재료 선택은 제품 설계에서 가장 중요한 엔지니어링 과제 중 하나가 되었습니다. 강화 유리, 폴리머, 금속 합금과 같은 기존 소재는 점점 더 다음과 같은 결합된 요구 사항을 동시에 충족할 수 없게 되었습니다. 경량 구조 높은 스크래치 저항성 장기적인 광학적 안정성 기계적 내구성 이러한 맥락에서,사파이어(단결정 산화알루미늄, Al₂O₃)차세대 웨어러블 디바이스의 핵심 구현 소재로 떠오르고 있습니다. 이 기사에서는 사파이어가 두 가지를 모두 가능하게 하는 방법을 설명합...

06-04-2026
TFLN(박막 리튬 니오베이트): CPO 및 초고속 광 인터커넥트의 미래를 위한 핵심 소재

인공지능(AI) 데이터센터가 지속적으로 확장되고 네트워크 대역폭 수요가 급격히 증가함에 따라 광통신 산업은 800G 시대를 넘어 1.6T, 3.2T, 심지어 6.4T 광모듈로 나아가고 있습니다. 이러한 전환 과정에서 기존 실리콘 포토닉스 기술은 대역폭, 전력 효율성 및 변조 성능의 한계에 직면해 있습니다. 떠오르는 솔루션 중에는박막 리튬 니오베이트(TFLN)뛰어난 전기 광학 특성으로 인해 상당한 주목을 받았습니다. 차세대 광자 집적 회로(PIC)를 위한 가장 유망한 플랫폼 중 하나로 널리 알려진 TFLN은 고속 광 모듈, AI 클러...

06-03-2026

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