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SiC 기판 레이저 분리 시스템 기계

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July 15, 2025
카테고리 연결: 반도체 장비
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레이저 리프트 오프(LLO) 시스템은 고에너지 펄스 레이저를 사용하여 인터페이스에서 선택적인 재료 분리를 수행하는 첨단 정밀 가공 기술입니다. 이 기술은 반도체 제조, 플렉시블 전자, 광전자 장치 및 에너지 분야에서 널리 사용됩니다. 핵심적인 장점으로는 ​​비접촉 가공​​, ​​고해상도 제어​​, ​​다중 재료 호환성​​이 있으며, MicroLED 대량 이송, 플렉시블 디스플레이 제작, 반도체 웨이퍼 레벨 패키징과 같은 응용 분야에 필수적입니다.
태그:
#4 인치 SiC 진열 성장 오븐 #8 인치 SiC 진통 성장 오븐 #6 인치 SiC 링고트 성장 오븐
개요: 반도체 제조, 플렉시블 전자 제품 등에서 정밀 가공을 위해 설계된 첨단 6인치-12인치 SiC 기판 레이저 분리 시스템 기계를 만나보세요. 이 시스템은 비접촉 가공, 고해상도 제어, 다중 재료 호환성을 제공하여 MicroLED 대량 전송 및 웨이퍼 레벨 패키징에 이상적입니다.
관련 제품 특징:
  • 연구개발 및 대량 생산을 위한 맞춤형 레이저 파장 (193nm-1064nm) 및 전력 (1W-100W) 을 가진 맞춤형 솔루션.
  • 레이저 파라미터 최적화 및 빔 형상 설계를 포함한 고급 공정 개발.
  • 24시간 운영 지원을 위한 원격 모니터링 및 고장 진단 통합 스마트 유지보수.
  • ±0.02mm의 위치 정확도와 ±1%의 에너지 밀도 제어를 통해 고정밀도를 구현합니다.
  • 금속, 세라믹, 폴리머에 UV, 가시광선, IR 레이저를 지원하는 다중 재료 호환성.
  • 기계 비전과 인공지능 기반의 매개 변수 최적화를 통해 효율성을 높일 수 있는 지능형 제어장치
  • 유연 OLED 및 MEMS와 같은 깨지기 쉬운 재료에 기계적 스트레스를 가하지 않도록 비접촉 가공.
  • 반도체 제조, 유연한 전자제품, 의료기기 및 재생 에너지 등 광범위한 응용 분야.
질문과대답:
  • 레이저 리프트 오프 시스템이란 무엇인가요?
    레이저 리프트 오프 시스템은 고에너지 펄스 레이저를 사용하여 인터페이스에서 물질을 선택적으로 분리하는 정밀 처리 도구입니다.마이크로LED 질량 전송과 유연한 전자제품 제조와 같은 응용 프로그램을 가능하게 합니다..
  • 어떤 산업에서 LLO 시스템을 사용합니까?
    LLO 시스템은 반도체 제조 (와퍼 수준의 포장), 유연한 전자제품 (중장 가능한 디스플레이), 의료기기 (센서 제조) 및 재생 에너지 (태양전지) 에서 중요합니다.접촉 없이 제공, 고해상도 처리
  • SiC 기판 레이저 분리 시스템 기계의 주요 장점은 무엇입니까?
    주요 장점은 접촉 없이 처리하고, 고해상도 제어, 다중 재료 호환성, 인공지능 기반 최적화와 지능형 제어,각종 산업의 정밀 애플리케이션에 필수적입니다..
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