8인치 SiC 크리스탈 잉크
8인치 웨이퍼 희석 시스템은 반도체 제조를 위해 특별히 설계된 고 정밀 장비입니다.실리콘 웨이퍼를 정밀하게 희석할 수 있습니다., 실리콘 카바이드 (SiC), 갈륨 나트라이드 (GaN) 및 기타 재료. 이 시스템은 자동 두께 제어 (± 1μm 정확도), 현장 검사 및 스트레스 완화 기능을 갖추고 있습니다.8인치 (200mm) 와이퍼를 초기 두께에서 50μm 이하로 희석할 수 있으며 TTV (총 두께 변동) ≤2μm를 유지하며첨단 포장 및 전력 장치에 대한 엄격한 프로세스 요구 사항을 충족하며 TSV 및 3D IC 프로세스를 포함한 고급 애플리케이션에 특히 적합합니다.고효율과 저손상 처리 특성을 갖춘.
8 인치
SiC 크리스탈 링고트 희석
시크 웨이퍼
사파이어 웨이퍼
실리콘 웨이퍼
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