The TGV sapphire wafer with laser-drilled apertures is an advanced substrate material fabricated by forming high-precision through-glass vias (TGV) on single-crystal sapphire (Al₂O₃) substrates via laser or etching processes사피어의 뛰어난 단단함, 고온 저항성, 광학 투명성과 TGV의 마이크로/나노 구조 기능을 결합합니다.