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레이저 마이크로젯 절단 (LMJ) 장비

sapphire glass
April 02, 2025
카테고리 연결: 반도체 장비
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마이크로젯 레이저 시스템은 액체 제트의 가이드 및 냉각 효과를 이용하여 고에너지 펄스 레이저를 마이크론 크기의 액체 제트(일반적으로 탈이온수 또는 불활성 액체)에 결합하여 반도체 재료의 초정밀 가공을 가능하게 합니다.

마이크로젯 레이저 기술은 높은 정밀도, 낮은 손상, 높은 청결성을 바탕으로 반도체 분야, 특히 3세대 반도체(SiC/GaN), 3D 패키징 및 초박형 웨이퍼 가공에서 기존 가공 및 건식 레이저 공정을 대체하고 있습니다.
태그:
#4 인치 SiC 진열 성장 오븐 #8 인치 SiC 진통 성장 오븐 #6 인치 SiC 링고트 성장 오븐
개요: 금속 및 실리콘 카바이드 웨이퍼의 초정밀 슬라이싱을 위해 설계된 최첨단 마이크로젯 레이저 기술 장비를 만나보세요. 이 첨단 시스템은 고에너지 펄스 레이저와 마이크론 규모의 액체 제트를 결합하여 반도체 및 항공우주 분야에 이상적인 고정밀, 저손상, 고효율 가공을 제공합니다.
관련 제품 특징:
  • 고 정밀 기계 가공, 위치 정밀도 +/-5μm 및 반복 정밀도 +/-2μm.
  • 40μm 노즐을 사용하여 35μm에 이르는 좁은 절단 너비로 초얇은 웨이퍼 가공.
  • 탈이온수 또는 불활성 액체를 사용하여 환경 오염 없이 깨끗하게 처리합니다.
  • 자동화된 프로세싱은 노동 비용을 줄이고 효율성을 높입니다.
  • 3세대 반도체인 SiC/GaN, 항공우주 재료, 세라믹 기판에 적합합니다.
  • 높은 가공 성분, 표면 거칠성 Ra≤1.6um, 선형 절단 속도 ≥50mm/s
  • 300*300*150mm 또는 400*400*200mm의 카운터 톱 볼륨으로 컴팩트한 디자인.
  • 3축, 3+1축, 3+2축 구성 등 다재다능한 수치 제어 옵션
질문과대답:
  • 마이크로젯 레이저 기술 장비의 주요 장점은 무엇입니까?
    장점 에는 고 정밀 한 가공, 우수한 냉각 효과, 열 에 영향을 받는 구역 이 없고, 평행 절단 가장자리, 효율적 인 성능 이 있으며, 단단 하고 부서지기 쉬운 재료 에 이상적 이 된다.
  • 마이크로 제트 레이저 기술 장비는 어떤 분야에서 사용됩니까?
    그것은 세 번째 세대의 반도체, 항공우주 재료, 다이아몬드 절단, 금속화 다이아몬드, 세라믹 기판 및 기타 정밀 가공 응용 분야에서 널리 사용됩니다.
  • 마이크로젯 레이저 장비의 처리 능력은 무엇입니까?
    장비는 재료 특성에 따라 표면 거칠기 Ra≤1.6um, 개방 속도 ≥1.25mm/s, 원주 절단 ≥6mm/s, 선형 절단 속도 ≥50mm/s를 달성할 수 있습니다.
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